BGA 的返修方法

2020-05-19 12:01:49 251

BGA 属集成电路的一种封装形式,在电子产品中应用非常广泛,在SMT工厂中,由其返修具独特性和复杂性,需要专门的维修方法。

BGA

(1)去除 BGA 底部焊盘上的残留焊锡并清洗

用烙铁将 PCB 焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带(吸锡绳)和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

(2)在BGA 底部焊盘上印刷助焊剂

一般情况采用高沾度的助焊剂,起到粘接和助焊作用,应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替,采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。

印刷时采用 BGA 专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕必须检查印刷质量,如不合格,必须清洗后重新印刷。也可采用助焊剂涂覆的方法,用扁平毛笔将膏状助焊剂均匀涂覆在PCB 焊盘上。

(3)选择焊球

选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸,且必须选择与 BGA 器件焊球材料一致的焊球(有铅或者无铅)。

焊球尺寸的选择也很重要,如果使用高粘度助焊剂,应选择与 BGA 器件焊球相同直径的焊球;如果使用焊膏,应选择比BGA 器件焊球直径小一些的焊球。

(4)植球

① 采用植球器法。

如果有植球器,选择一块与 BGA 焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1mm,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球器,把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中,使模板表面每个漏孔中恰好保留一个焊球。

把植球器放置在工作台上,把印好助焊剂或焊膏的BGA 器件吸在吸嘴上,按照贴装BGA的方法进行对准,将吸嘴向下移动,把 BGA 器件贴装到植球器模板表面的焊球上,然后将BGA 器件吸起来,借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA 器件相应的焊盘上。

②采用模板法。

把印好助焊剂或焊膏的BGA 器件放置在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1mm,把模板四周用垫块架高,放置在印好助焊剂或焊膏的BGA 器件上方,使模板与BGA 间的距离等于或略小于焊球的直径,在显微镜下对准。将焊球均匀地撒在模板上,把多余的焊球用镊子拨(取)下来,使模板表面每个漏孔中恰好保留一个焊球。移开模板,检查并补齐。

③手工贴装。

把印好助焊剂或焊膏的 BGA 器件放置在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。


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