波峰焊温度曲线的参数设置

2020-05-19 12:01:49 203

在波峰焊工艺中,为了得到良好的温度曲线,我们主要设定传送带速度和倾角、助焊剂涂覆量、各温区温度和时间。

波峰焊

(1)传送带速度和倾角:传送速度可以直接控制波峰焊的焊接时间,自线路板表面浸入到退出熔融焊料波峰的速度,对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影响很大,一般控制在3~6s;传送倾角一般设定为4~12°的仰角,通过调节传送装置的倾角,可以调控PCB与波峰面的焊接时间,适当的倾角,有助于液态焊料与PCB之间快速剥离,使之返回锡锅内。

(2)助焊剂涂覆量:要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量,生产中,SMA上必须均匀涂布上一定量的助焊剂,借助助焊剂去除焊接面上的氧化层,才能保证SMA的焊接质量。涂覆助焊剂的方法有定量喷射法和发泡法,其中,定量喷射法不会挥发、不会吸收空气中的水分,不会被污染;发泡法必须控制焊剂的比重,一般为0.8左右。

(3)各温区温度和时间:预热温度一般为130℃~150℃,预热时间为1~3分钟;第一波峰焊接温度一般为为220℃~240℃,第二波峰焊接温度一般为240℃~260℃,持续时间一般为3~6s;冷却温度一般在60℃左右。


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