常见的印刷缺陷及解决措施

2020-05-19 12:01:49 1260

在SMT印刷工艺中,不可避免的会出现印刷缺陷,实际印刷过程中缺陷主要有5种:漏印、桥连、坍塌、拉尖、偏移。这些印刷缺陷主要受模板、焊膏、刮刀以及印刷工艺参数等因素影响。

锡膏印刷缺陷

一、常见缺陷

(1)漏印:漏印又称印刷不全,主要是由于模板网孔堵塞;分离速度过低;模板开口偏小或位置不对;焊膏黏性太小等因素造成的。其中,分离速度过低,将导致焊膏不能很好地脱网,不仅使焊盘得不到足够的焊膏,印刷不完全,也沾污模板;焊膏黏性太小将导致印刷时焊膏在模板上不会滚动,使焊膏不能全部填满模板网孔,造成焊膏沉积量不足,减慢印刷速度,适当增加刮刀延时,使刮刀上的焊膏充分流到模板上,可改善焊膏的滚动性。

(2)桥连:桥连又称桥接、粘连或连锡,主要是由于印刷压力过大;焊膏黏度偏低;钢网拭擦不干净;模板厚度过厚,开口尺寸偏大等因素造成的。其中,修改印刷工艺参数,可以减小印刷压力;焊膏黏度太小,容易流淌和塌边,影响印刷的分辨率和平整性,造成桥连,可以选择合金焊料粉末含量较高的焊膏。

(3)坍塌:坍塌主要是由于刮刀硬度过小;焊膏黏度过低;印刷焊膏厚度过高;模板不干净等因素造成的。其中,刮刀硬度过小,将导致焊膏不易成形,脱模时不能保持焊膏印刷形状,外观模糊,可以更换较硬的刮刀;焊膏黏度过低造成的坍塌,可以通过增加焊膏中的合金焊料粉末含量,降低合金粉末的粒度、降低工作环境温度等来调节;印刷焊膏厚度过高,可以通过调整印刷间隙,选用较薄的模板,减小印刷压力等来调节。

(4)拉尖:拉尖主要由于钢网分离不良;印刷间隙不良;焊膏黏度偏高;网板开口不平等因素造成的。其中,钢网分离不良,将造成焊膏不易从模板窗口分离,污染模板,形成拉尖,应重新调整模板的分离速度;印刷间隙不良,直接影响印刷焊膏的厚度,尤其在模板张力较大,刮刀压力不是很大时,印刷间隙的增大将增加印刷的厚度,但是我们通常不会通过增加印刷间隙来提高焊膏的厚度,一般印刷间隙都设置为零。

(5)偏移:偏移又称偏离,主要是由于印刷压力过大;钢网位置偏移;PCB尺寸误差、印刷机重复精度低等因素造成的。其中,钢网位置偏移,可能是模板固定不牢,造成松动,需要重新对中;PCB尺寸误差,可能是精度不够,应选用精度较高的PCB。

二、解决措施

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标签: 焊膏

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