锡膏印刷工艺控制参数的6要素

2020-05-19 12:01:49 296

根据经验,80%的SMT焊接不良来自印刷,印刷机工艺参数的设置也是一个重要的环节,印刷机工艺控制参数主要有6要素:刮刀宽度、刮刀压力、刮刀速度、印刷厚度、印刷间隙、分离速度。

锡膏印刷机

1、刮刀宽度

一般刮刀的宽度为PCB长度加上50mm左右最佳,如果刮刀相对于PCB过小,则会造成漏印;如果刮刀过宽,印刷中就需要更大的压力以及更多的焊膏,会造成焊膏的浪费。

2、刮刀压力

刮刀压力比须与刮刀硬度协调,刮刀压力的改变对印刷质量影响很大,压力太小,刮刀将刮不干净模板上的焊膏,导致PCB板上的焊膏量不足;压力太大,或刮刀太软,那么刮刀将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出,导致焊膏印得太薄,一般刮刀压力设定为0.5kg/25mm。

3、刮刀速度

在印刷过程中,刮刀速度是非常重要的,因为焊膏需要时间来滚动和流入模板孔内,如果时间不够,那么在刮刀的行进方向,焊膏在焊盘上将不平;如果速度太慢,就等于提高了刮刀压力,会影响印刷焊膏的厚度。

另外,刮刀的速度和焊膏的黏度有很大关系,刮刀的速度越慢,焊膏的黏度就越大;刮刀的速度越快,焊膏的黏度就越小。如何调节刮刀的速度要充分考虑到焊膏的成分和PCB元器件的密度及最小元件尺寸等因素,刮刀速度一般选择在30~65mm/s之间,在高精度印刷时,由于最大刮刀速度取决于PCB板上最小引脚间距,刮刀速度一般在20~30mm/s之间。

4、印刷厚度

印刷厚度是由模板的厚度来决定的,与机器设定和焊膏的特性也有一定的关系,而模板的厚度是由芯片引脚间距来决定的,所以说印刷厚度与芯片引脚间距密切相关,但也可以通过调节刮刀速度和刮刀压力来微调印刷厚度。

5、印刷间隙

印刷间隙是指刮刀与模板未接触前,模板装夹后模板底面与PCB表面之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离越大,焊膏量就越多,一般控制在0~0.07mm之间。

6、分离速度

当刮刀完成一个印刷行程后,模板离开PCB的瞬时速度称为分离速度,分离速度在精密印刷中尤为重要,是关系到印刷质量的关键参数。分离速度太慢,易在模板底部残留焊膏,分离速度太快,不利于焊膏的直立,影响其清晰度。

这里有一种设置印刷压力的一个小技巧,在金属模板上使用刮刀,为了得到正确的压力,开始时在每50mm的刮刀长度上施加1kg压力,例如300mm的刮刀施加6kg的压力,逐步减少压力直到焊膏开始留在模板上刮不干净,然后再增加1kg压力。在焊膏刮不干净开始到刮板沉入网孔内挖出焊膏之间,应该有1~2kg的可接受范围都可以到达好的印刷效果。


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