锡膏有哪些特性

2020-05-19 12:01:49 286

锡膏是伴随SMT应运而生的焊接材料,焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成,与其他焊接材料相比,主要具有触变性和黏性。

锡膏

(1)触变特性:焊膏的触变特性主要体现为随着所受外力的增加,焊膏的黏度迅速下降,但下降到一定程度后又开始稳定下来。即焊膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达模板窗口时,黏度达到最低,故能够顺利通过窗口沉降到PCB焊盘上,随着外力的停止,焊膏的黏度又迅速提升,这样就不易出现坍塌现象。

(2)黏性:黏性是锡膏的另一个重要特性,在印刷行程中,焊膏黏性越低,则流动性越好,易于流入模板孔内,印到PCB的焊盘上,在印刷过后,锡膏停留在PCB焊盘上,其黏性高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。影响焊膏黏度的因素为合金焊料粉末含量、焊料粉末粒度和温度。

首先,焊膏中合金焊料粉末含量的增加会明显引起黏度增加,可以有效地防止印刷后及预热阶段焊膏坍塌,保证焊点饱满,有利于焊接质量的提高;其次,相同的焊剂和金属粉末含量,焊料粉末粒度的大小将会影响黏度,当焊料粉末粒度增加时,黏度反而会降低;再次,温度对焊膏的黏度影响很大,随着温度的升高,黏度会明显下降。

其实判断锡膏是否具有正确的黏性,有一种实际而又经济的方法:用刮勺在容器罐内搅拌焊膏大约30秒钟,然后挑起一些焊膏,高出容器罐三、四英寸,让焊膏自行往下滴,开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下,然后分段断裂落下到容器罐内,如果锡膏不能滑落,则太稠,黏度太低,如果一直落下而没有断裂,则焊膏太稀,黏度太低。




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