BGA焊台的焊接方法?【视频】

2020-05-19 12:01:49 290

BGA返修台焊接方法

1、热风枪的调整 

修复BGA IC时正确运用热风枪非常重要。惟有熟练掌握和应用好热风枪,才能使用维修手机的成功率大大提高。如此会扩大故障甚至使PCB板报费。先将介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA返修台封装IC内部是高密度集成,由于制作工艺的材料不同,所以有的BGA IC不是很耐热,温度调节的掌握是一件重要事,通常热风枪只有8个温度档,焊BGA IC一般在3-4档内,也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA返修台很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变,所以在使用时要观察风口,不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。

关于风量,没有具体规定,只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。

2、对IC进行加焊

在IC上加适量助焊剂,建议用大风嘴。还应注意,风口不宜离IC太近,在对IC加热的时候,先用较低温度预热,使IC及机板均匀受热,能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪,不要停在一处不动,热度集中在一处BGA IC容易受损,加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件,只要它有松动,就说明BGA IC下的锡球也要溶化了,稍后用镊子轻轻触BGA IC,如果它能活动,并且会自动归位,加焊完毕。

 125.jpg

二、拆焊BGA IC

如果用热风枪直接加焊修复不了的话,很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化,这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。

无胶BGA返修台拆焊

取BGA返修台必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂,这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上,便于重装,用真空吸笔或镊子,配合热风枪作加焊BGA IC程序,松动后小心取下,取下IC后,如有连球,用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板,以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。

封胶BGA返修台的拆焊

在手机中的BGA IC,还有一部分是用化学物质封装起来的,是为了固定BGA IC,减少故障率,但是如果出现问题,对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水,它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA返修台封胶有良好的效果,有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒,经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。

下面简单的介绍一下有封胶BGA IC的拆卸:首先取一块吸水性好的棉布,大小刚好能覆盖IC为宜,把棉布沾上药水盖在IC上,经一段时间的浸泡,取出机板,用针轻挑封胶,看封胶是否疏软,如还连接坚固,就再浸泡一段时间,或换一种溶胶水试一试。

对带封胶IC的浸泡时间一定要足够,因为它的底部是注满封胶的,如果浸泡时间不充分,其底部的封胶没有化学反应,这样取下IC的时很容易把板线带起,易使机板报废。经过充分浸泡后,把机板取出用防静电焊台固定好,把热风枪调到适当档位,打开热风枪先预热,再对IC及主板加热,使IC底部锡球完全熔化,此时才可撬下IC,注意:如锡球不完全溶化,容易把底板焊点带起。


微信公众号