无铅焊台的操作方法详细解说

无铅焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到无铅焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。特别适用无铅精密电子的焊接操作。

1、使用焊台前的准备工作

必须先检查清洁海绵有没用水浸湿，要先吧清洁海绵湿水，再挤干多余的水分。这样才可以使无铅烙铁头得到良好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵，会使焊咀受损而导致不上锡。

2、进行焊接工作时的保护

焊台焊接前先用清洁海绵清洁焊咀上的杂质，这样可以保证焊点的质量不会出现虚焊、假焊，可以减慢焊咀的氧化速度。所以保证焊咀的清洁度可以延长焊咀的使用寿命。

3、焊台焊接工作完毕后的保护

先把温度调到300℃,然后清洁焊咀，再加上一层新焊锡作保护，这样可以继电保护焊咀和空气隔离，焊咀不会和空气中的氧气发生氧化反应。

4、当不使用焊台时的保护

当不使用焊台时，不可让焊咀长时间处在高温状态，这样会使烙铁头上的焊剂转化为氧化物，致使烙铁头的导热功能大为减退。当焊台不使用时应把电源关掉（针对非控温及无自动休眠功能的焊台）。

无铅焊台的功能 

1、焊台的温度锁定功能，不可以有大幅度的偏差。

2、密码锁功能，防止工人误操作随意改变焊接温度。 

3、防静电功能，精密芯片焊接工艺需要对防静电要求比较严格。

4、自动休眠功能，为了延长烙铁头寿命。

5、温度补偿功能，升温及回温速度要快。

6、数码显示温度，方便调节。

无铅焊台操作视频