贴片加工工艺流程解析【图文】

2020-05-19 12:01:49 137

在贴片加工中有不同的加工工艺流程,可根据客户的需求采用不同的SMT贴片加工工艺流程,还会根据元器件的不同情况,采用不同的工艺流程。

贴片加工的基本工艺构成要素包括:丝印(点胶)、贴装、回流焊接、清洗、检测和返修。主要有单面组装、双面组装、单面混装和双面混装四种方式。

一、单面组装

来料检测→丝印锡膏(点胶)→贴装→再流焊→清洗→检测→返修

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二、单面混装

来料检测→丝印锡膏(点胶)→贴装→再流焊→清洗→DIP插件→波峰焊→清洗→检测→返修

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三、双面组装

来料检测→B面丝印锡膏→贴装→再流焊→翻转→A面丝印锡膏→贴装→再流焊→清洗→检测→返修

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此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

四、双面混装

来料检测→A面丝印锡膏→贴装→再流焊→清洗→翻转→B面丝印锡膏→贴片→再流焊→翻转→插件→波峰焊→清洗→检测→返修

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1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

6、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

7、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

贴片加工工艺流程对产品品质有着重要的影响,不同的工艺流程有不同的特点和优势,SMT加工厂家应该根据加工元器件的具体情况选择最合适的工艺流程。

 

标签: 贴片加工

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