5种回流焊设备的分类与区别

2020-05-19 12:01:49 254

随着电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要,回流焊接技术得到了广泛应用。回流焊是一种适于电路板贴片组装焊接的一种方法,也可应用在插件与贴片混合组装的焊接中。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,回流焊几乎在所有电子产品领域都已得到应用。目前实际应用与电子加工行业的回流焊设备有5种,电子厂家结合自身的需要,选择合适的加工设备。接下来我们详细介绍这5种回流焊设备,让您可以更好的选择适合自身的设备。

一、红外回流焊设备

红外热风回流焊这类回流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀,相对红外加热要优越一点,一般采用上层温区热风加热,下层温区红外加热的方式设计,这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点,热效率高,节电,同时有效克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应,并弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响,因此这种IR+Hot的回流焊目前在国际上是使用得最普遍的。随着组装密度的提高、精细间距组装技术的出现,还出现了氮气保护的回流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化,提高焊接润湿力,加快润湿速度,对未贴正的元件矫正力大,焊珠减少,更适合于免清洗工艺。此类回流焊炉也多为传送带式,但传送带仅起支托、传送基板的作用,其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热,炉膛内的温度比前一种方式均匀,网孔较大,适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。

红外回流焊设备

二、汽相回流焊设备

汽相回流焊接具有热转换效率高和加热特别均匀的特点, 特别适用于复杂的BGA 的焊接。该焊接方法采用相变传热的原理,但由于汽相回流焊所需的传热介质是FC-70, 而该物质价格昂贵且能破坏臭氧层。因此,汽相回流焊设备不是主流的表面贴装焊接设备,仅用于军工、航天等对焊接质量要求很高的焊接应用中。其可靠性高,焊点无空洞,组装密度高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,无需保养维护。

汽相回流焊设备

三、激光回流焊设备

激光回流焊接是利用激光照射焊接区域,该区域吸收光能并转换为热能, 熔化焊料而实现器件焊接。激光焊接所需能量小,通常15~20W 的CO2激光器就可以满足电子元器件焊接的需要。激光回流焊设备采用光导纤维分散激光束技术可实现多点同时焊接,这对焊接QFC 和PLCC 器件是有意义的。一台激光回流焊设备包括激光发生器、光路系统、精密运动工作台和控制系统, 因此设备复杂度高,适用于特种产品的焊接。

激光回流焊设备

四、充氮(N2)回流焊

随着组装密度的提高,精细间距(fine pitch)组装技术的出现,产生了充氮回流焊工艺和设备,改善了回流焊的质量和成品率,已成为回流焊的发展方向。它可以防止减少氧化,提高焊接润湿力,加快润湿速度,同时减少锡球的产生,避免桥接,得到更好的焊接质量。

充氮(N2)回流焊

五、感应回流焊

利用电感涡流的一种原理,这种产品不需要接触机械,这样就减少了一个载体,从而就大大的提升了加热速度,但是也因为缺少载体就不好控制温度,技术不到家的话就容易出现错误。

感应回流焊

以上5种回流焊设备便是常用的电子加工回流焊设备,在SMT贴片加工中,好的回流焊设备可以提高生产效率和产品质量。有要的电子厂家可以对照上方的介绍选择适合的回流焊设备。


标签: 回流焊

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