无铅焊锡膏的成分与特性

2020-05-19 12:01:49 76

随着全世界各地人们的环保意识的增强和国际社会上“禁铅令” 的实行。电子行业中的焊料——无铅焊锡膏应运而生。在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。无铅焊锡膏的质量关系到表面贴装器件的成品质量有关,无铅焊锡膏的成分决定了其质量,人们希望无铅焊锡膏的加工质量与有铅焊锡膏的加工质量是一样的,从而来实现高密度、细间隙、高精度的元器件组装。那么,无铅焊锡膏的成分与其特性之间有什么关系呢?

 2.jpg

无铅焊锡膏的成分与特性

无铅焊锡膏中金属粉未是锡膏中的主要成份,也是焊接完成后的存留物。金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右。助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成。无铅焊锡膏的不同成分构成对于其性能有不同的影响,接下来我们以表格的形式为您讲解。

 

  • 无铅焊料成分及性能比较

性能比较项目

Sn-Bi

Sn-Cu

Sn-Ag

Sn-Pb

合金特性

成分构成

w/10-2

Bi  2~4

Cu  0.7

Ag  3.5

Pb  37

熔点/℃

213~227

良好

227

欠佳

216~221

良好

183

优良

安装性能

润湿性

优良

欠佳

良好

优良

焊料温度/℃

235~250

245~260

245~255

235~250

连接强度

欠佳

良好

优良

优良

生产成本

良好

良好

欠佳

良好

 

  • 无铅焊料的种类及其性能特征

主题元素

第二元素

添加元素

优点

缺点

Sn

Ag,Cu

Bi,Cu,In,Ni等

热疲劳性能优良

结合强度高

熔融温度宽度狭窄

蠕变特性大

熔点比较高

价格高

特别是Sn- Ag系

Zn

Bi,In等

熔点与Sn- Pb相近

熔融温度宽度狭窄

结合强度高

比较便宜

润湿性差

会产生电腐蚀

 

Bi

Ag,Cu等

熔点较低

熔融温度范围宽

硬度高

连接强度,热疲劳性能低


标签: 锡膏

微信公众号