无铅锡膏与有铅锡膏的4个区别

2020-05-19 12:01:49 1343

锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物,主要用于SMT加工行业,将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏,无铅锡膏与有铅锡膏主要有4个方面的区别。

1、锡膏的外观和气味上的区别

有铅锡膏的颜色为灰黑色,采用白色瓶子装着;无铅锡膏的颜色为灰白色,采用绿色的瓶子装着;有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅,而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准,行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储,以便工程人员在使用时直观区别。

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                                                 有铅锡膏

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                                                        无铅锡膏

2、锡膏的成分上的区别

有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成,它们的比例为:Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Cu:Ag=96:1:3,在同等情况下,有铅的质量比较高。

3、锡膏熔点温度上的区别

有铅锡膏的熔点理论值183℃,无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃,所以无铅的焊接温度要比有铅的高,无铅的的焊接温度的最低峰值应当在200-205℃,最高峰值温度为235℃。

4、焊接工艺上的区别

无铅的焊接温度要比有铅的高,在一定的温度(200-205℃,峰值235℃)下焊接效果是最好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件最高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性,在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段,采用更为平滑的曲线,更慢的运载速率来实现完美的焊接效果。

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有铅锡膏目前在国内使用仍较为普遍,但在国际出口中,无铅锡膏是必须规定的,因为欧美等发达国家对于电路板组装有RoHS标准的要求,铅对于人体和自然的伤害比较大,因此必须遵循RoHS的环保要求。在未来发展趋势中,无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。事实上,无铅锡膏虽然相比有铅锡膏在经济性和焊接能力宽度方面有所劣势,但是这只是对于焊接工艺提出的挑战而已。

标签: 锡膏

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