联发科芯片出货直逼高通

2020-05-19 12:01:49 8

受惠于下半年中低阶智慧手机市况优于预期,联发科今年智慧手机晶片出货量将挑战5亿套,在非品牌厂自主发展手机晶片的市场中,联发科的出货量已直逼最大竞争对手高通,再次让市场刮目相看。

 

法人认为,联发科在达到出货量冲高、威胁高通的同时,接下来的考验,是未来的产销计画必须更加精确,以免动辄出现缺货或库存。2015年底,市场即传出,联发科内部倾向订出积极的出货目标,将2016年智慧手机晶片出货量订在挑战4.8亿套的高水准,比2015年成长两成。

 

不过,联发科当时除了否认4.8亿套的数字之外,最后更选择首度不在年度第一次法说会上,提供全年出货量预估值。联发科今年对于每季的产品出货量预估,也第一次改采智慧手机和平板电脑晶片合并计算,以上半年为例,两项产品首季出货量约1亿套,第2季预估为1.3亿至1.4亿套。

 

就市况来看,今年平板电脑市场仍旧小幅衰退,加上联发科智慧手机晶片上、下半年出货量约45:55,供应链推估,今年联发科智慧手机晶片出货量可望逼近5亿套,优于去年底的预估值。

 

手机晶片供应链认为,若联发科第4季出货顺利,使全年出货量逼近5亿套,将在扣除苹果、三星、华为等采用自家手机晶片的厂商后,在应用处理器和基频晶片整套出货的数量中,几乎与全球龙头高通相当。

 

联发科今年5亿套的出货量,已是2012年的四倍以上,加上先进制程的生产周期至少要三、四个月,对联发科来说,随之而来的,是需要更精准的产销计画,否则一旦缺货,将面临空有订单却无法出货的窘境。

标签: pcba

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