2016年大陆IC产业产值受政策支持将成长15%

2020-05-19 12:01:49 31

OFweek电子工程网讯 受惠于大陆经济持续成长,加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长,大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元,2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIME Research预估,虽然智能手机出货量成长趋缓,加上全球经济前景不确定性仍高,但在大陆IC内需市场仍能稳定成长,加上半导体产业政策支持推动下,2016年大陆IC产业产值将达666.4亿美元,年成长15%。

 

十二五规划期间,拜全球智能手机,尤其是中低阶智能手机出货大幅成长之赐,IC设计产业俨然成为带动大陆IC产业产值成长最重要动能,产值由2010年56.6亿美元逐年成长至2015年212.8亿美元,2010~2015年复合成长率达30.3%,成长表现远优于IC制造业与封装测试业。

 

2011~2015年大陆前十大IC设计公司合计营收年复合成长率为30.1%,但占IC设计产业产值比重仅维持在4成水准,并未见到产业集中度提升态势,除显示大陆中小型IC设计公司也是促成大陆IC设计产业重要成长动能外,大陆IC设计公司家数快速增加,亦为带动大陆IC设计产业产值成长的重要原因,DIGITIMES Research预估,十三五规划期间,大陆IC设计公司将有机会超过1,000家。

 

在IC设计业仍能维持强劲成长动能、IC制造业新增产能将持续开出的预期下,DIGITIMES Research预估,2016年IC设计、IC制造占大陆IC产业产值比重将分别37.9%、26 %,封装测试则持续受到挤压,占大陆IC产业产值比重仅达36.1%,大陆IC产业结构将朝IC设计40%,IC制造与封装测试各30%的政策目标迈进。

标签: pcba

微信公众号