选择性波峰焊接载具及电路设计注意事项

选择性波峰焊接载具及电路设计注意事项：

1、当传统插件的焊脚太靠近载具的边缘时，容易因为阴影效应(shadow effect)发生焊接不全(solder insufficiency)的问题。

2、载具必须要覆盖住那些不需要使用锡炉焊接的零件。

3、载具破孔的边缘墙壁厚度，建议至少保留0.05”(1.27mm)，以确实隔绝焊渗透进入哪些不需要使用锡炉焊接的零件。

4、载具破孔的边缘距离需要锡炉焊接的零件，建议至少保留0.1”(2.54mm)，以减小可能的阴影效应(shadow effect)。

5、过炉面的零件高度应该要小于 0.15”(3.8mm)，否则过锡炉载具将无法覆盖住这些高零件。

6、过锡炉载具(carrier)的材质不可以跟焊锡产生反应，还要可以承受反复的高热循环而不会变形，不易吸热，要尽量轻，有较小的热收缩性，目前比较多人使用的为铝合金材质，也有使用合成石的材质。