工程技术

PCB电路板制作和PCBA加工技术发展了近100年，从最初的薄膜技术到现在的高级自动化线路印刷和贴装工艺，无不见证着无数行业前辈所付出的努力和技术跃迁，半导体行业的微型化趋势也促使PCB行业技术飞速向前。当下，生产超过20层的PCB和贴装01005封装元件变得司空见惯。我们的工程师团队耗费巨大精力，本着为行业入门和高阶应用者服务的目的，着手编辑整理此工程技术学习园地，真正实现“一个站点通关行业”。

PCB（英文名Printed Circuit Board，印刷电路板）是根据电子产品的电路设计，通过一种类似于线路印刷的技术制作出来的基板，用来承载诸如集成电路（IC）、电阻、电容、LED等元件，由此组合生成一块含有元器件的板子（业内简称PCBA，即PCB+Assembly），也就是产品的电子硬件。一般情况下，设计者还要编写软件程序，并将其烧录至核心IC中，从而“硬件+软件”来组合实现电子电路的设计原理和输入/输出控制，类似于我们现在的电脑主机+Windows系统实现各种复杂的输入输出操作。PCBA中的Assembly包含了诸如SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试(ICT/FCT测试)等系列制程。

目录

PCB基础知识

1. PCB历史

2. PCB与PCBA的区别

3. PCB分类

4. 覆铜板
   

5. PCB材质

6. PCB基本参数

7. PCB专业术语
   

PCB工艺流程

1. 开料

2. 钻孔

3. 曝光显影

4. 蚀刻

5. 沉铜

6. 电镀

7. 层压

8. 阻焊
   

9. 丝印

10. 表面处理

11. V-CUT

12. 电气测试