• 元件下导通孔塞孔不良导致移位的解决方法

    19-05-2020

    元件下导通孔塞孔不良导致移位的解决方法

    某电源模块,在焊装到PCB上时,其下面的元件发生移位短路,按理说,已经焊接好的元件,不会因为焊盘两端...
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  • 通孔回流焊接插针太短导致气孔的解决方法

    19-05-2020

    通孔回流焊接插针太短导致气孔的解决方法

    通孔回流焊接,如果引脚或插针不露出PCB,回流焊接时比较容易出现半球形焊点,这种焊点实际上为不良焊点...
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  • QFN类封装的工艺特点

    19-05-2020

    QFN类封装的工艺特点

    BTC,即 Bottom Termination Surface Mount Component的缩...
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  • PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因

    19-05-2020

    PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因

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  • IC引脚焊接后开路、虚焊的原因

    19-05-2020

    IC引脚焊接后开路、虚焊的原因

    IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊,是常见的焊接缺陷,产生的原因很多,主要原因有:共面性差,特别是FQF...
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  • 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策

    19-05-2020

    焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策

    优良的焊锡膏印刷形状是纵横方向均匀、平整、饱满,四周整洁,焊锡膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放元器件...
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  • 电子装联技术与产品质量的关系

    19-05-2020

    电子装联技术与产品质量的关系

    电子装联技术是电子装备制造业的基础,电子装联焊接是其核心工艺;焊点作为焊接的结果,其形成的电连接节点...
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  • 14条常见的PCB设计错误及原因

    19-05-2020

    14条常见的PCB设计错误及原因

    14条常见的PCB设计错误及原因...
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  • 选择性波峰焊与手工焊的区别

    19-05-2020

    选择性波峰焊与手工焊的区别

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