QFN类封装的工艺特点

2019-09-27 23:25:32 PCBA加工厂家 518

1、种类

BTC,即 Bottom Termination Surface Mount Component的缩写,可翻译为底部焊端器件,它是比较新的一类封装,其特点是外面的连接端与封装体内的金属(也可以看作引线框架)是一体化的,具体封装名称很多,但实际上是两大类,即周边方形焊盘布局和面阵圆形焊盘布局。

在IPC-7093中列出的BTC类封装形式有QFN(Quad Flat No-lead package)、SON(Small Outline No--lead)、DFN(Dual Flat No--lead)、 LGA(land Grid Array)、MLFP(Micro Leadframe Package)

 QFN.jpg

2、工艺特点

  • BTC的焊端为面,与PCB焊盘形成的焊点为“面-面”连接。

  • BTC类封装的工艺性比较差,换句话讲就是焊接难度比较大,经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。

这些问题产生的原因主要有两个:一是封装体与PCB之间间隙过小,贴片时焊膏容易挤连,焊接时焊剂中的溶剂挥发通道不畅通;二是热沉焊盘与I/O焊盘面积相差悬殊,IO焊盘上焊膏沉积率低时,容易发生“元件托举”现象而虚焊。确保I/O焊盘上焊膏量比减少热沉焊盘上的焊膏量更有效。



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