埋电阻是什么

2020-05-19 12:01:49 1123

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1、背景说明

据统计,在一个电路中,电阻约占30%,电容约占40%,这样给PCB的下游工序贴装与插接工艺增添了不少麻烦。由于一般的电阻发热功率都比较小,于是有人提出能否将电阻、电容压缩在PCB板内呢?由此埋电阻、埋电容便应运而生了。

 

2、埋电阻

埋电阻又称埋薄膜电阻,是将特殊的电阻材料压合在绝缘基材上,然后通过印刷、蚀刻等工艺,形成设计所需电阻值的内(外)材料,然后压合在PCB板内(上),形成平面电阻层的一种技术。

 

3、埋电阻材料的优势

埋电阻主要用于板面无法布局或改善信号的情况,一般电阻阻值控制精度小于±10%。埋电阻具有五个方面的优势。

(1)在高密度/高速传输电路设计上的优势。

  • 提高线路的阻抗匹配;

  • 缩短信号传输的路径,减少了寄生电感;

  • 消除了表面贴装或插装工艺中产生的感抗;

  • 减少信号串扰、噪声和电磁干扰。

(2)在替代贴装电阻方面的优势。

  • 减少被动元器件,提高了主动元器件贴装的密度;

  • 因为减少了导通孔,所以提高了板面布线能力;

  • 因为减少了焊接点,所以提高了电器件组装后的稳定性。

(3)集成后的埋电阻在稳定性方面存在优势。

  • 冷热循环后埋电阻损耗很低,大约为50×10-6,而其他分立电阻元器件损耗为100~300×10-6;

  • 在110℃的条件下存放10000h后,电阻增加在2%左右;

  • 在宽频范围内进行稳定性测试,小于20GHz。

(4)只要通过简单的调整其外形尺寸就能合成各种规格的电阻值,而且完全可以与线间感抗相匹配。

(5)在设计高密度分立电阻的元器件中,采用埋电阻技术,可减少PCB的层数和尺寸,降低PCB板的质量和制造成本。

 

4、埋电阻材料

目前比较成熟的电阻材料为Ni-P材料,一般P含量约为10%左右,通过调节Ni-P材料不同厚度及P含量来调节材料的电阻率。

 

5、埋电阻加工工艺过程

埋电阻工艺核心就是三次蚀刻,铜蚀刻—电阻材料蚀刻—铜蚀刻(形成电阻)。


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