印刷电路板PCB按孔类型的分类方法

孔（Via）是多层PCB电路板的重要组成部分，钻孔费用通常占PCB制作费用的30%~40%。因此过孔设计也成为PCB设计的重要部分之一。简单来说，PCB上的每一个孔都可以称为过孔。从作用上看，过孔可以分为两类：一是用做个层间的电气连接；二是用做器件的固定或定位。从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于印刷电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印刷电路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。埋孔位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种孔成为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。从设计的角度来看，一个过孔主要由两部分组成，一是中的钻孔（Drill Hole），二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

显然，在设计高速高密度的PCB时，电路板设计者总是希望孔越小越好，这样PCB上可以留更多的布线空间；另外过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置。就目前的PCB制作技术水平，当PCB基板厚度与孔径之比（即厚径比）超过10时，就无法保证孔壁的均匀镀铜，而铜层厚度的不均匀，特别是镀层中间位置的镀层疏松、过薄会严重影响孔的疲劳寿命。