研发必看：PCBA加工中常见的5个DFM设计坑

在研发阶段，原理图和功能逻辑往往占据主要精力，而DFM（可制造性设计）常常被放到设计后期甚至交由加工厂“兜底”。这种做法，在PCBA加工中极易放大风险。以下几个DFM设计误区，是量产阶段反复出现的问题源头。

一、线宽线距贴近极限

不少设计在布局布线时，直接采用制板厂给出的最小线宽线距参数。从规则上看并未违规，但在实际PCBA加工中，蚀刻、曝光和电镀都会引入波动。当设计长期贴着极限值运行，成品良率对工艺稳定度的依赖会被放大，一旦设备状态变化，问题便集中爆发。

二、焊盘尺寸与封装不匹配

封装库沿用不当，是DFM问题的高发点。焊盘过小，回流焊时锡量不足，容易形成虚焊；焊盘过大，又会增加连锡和偏移风险。部分PCBA在样板阶段看似可用，但进入批量加工后，焊点一致性迅速下降，返修成本随之上升。

三、器件间距忽略焊接与维修空间

研发布局时，常以“能放下”为目标压缩器件间距，却忽略了贴装精度、公差累积以及后期返修需求。在PCBA加工过程中，这类设计对贴片机精度和钢网质量要求极高。一旦出现偏移或焊接异常，维修操作空间不足，会直接推高报废率。

四、测试点预留不足或位置不合理

功能测试和在线测试依赖稳定的测试点布局。部分设计在DFM阶段未考虑测试方式，导致测试点数量不足、分布零散或靠近高器件区。PCBA加工完成后，只能通过飞线或临时治具补救，不仅增加测试时间，也削弱测试一致性。

五、拼板与工艺边设计缺失

研发文件中只交付单板设计，而未明确拼板方式和工艺边要求，是常见问题之一。加工厂临时拼板，往往只能满足生产最低需求，却难以兼顾贴片效率和分板质量。这样的PCBA在量产中，更容易出现翘曲、分板应力和焊点损伤等隐患。

六、DFM问题的共同特征

这些设计坑并非单点失误，而是设计与PCBA加工脱节的结果。它们在样板阶段不一定立刻暴露，却会在放量后集中体现，影响交期和成本结构。提前识别并修正DFM问题，往往比后期返工更具性价比。

如果你正准备将研发样板推向量产，或已经在PCBA加工中遇到良率波动，不妨从DFM角度重新审视设计文件。欢迎联系我们，在生产前帮你把这些设计坑一一排查清楚。