台积电考虑在日本建设先进工艺工厂

2022-10-20 16:48:45 徐继 15

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据知情人士称,台积电正在考虑扩大其在日本的产能,这将是这家全球最大的代工芯片制造商为降低地缘政治风险而采取的举措。

这些知情人士表示,日本政府已表示希望在该国扩大规模,超越已经在建的工厂,但尚未做出决定,台积电正在研究可行性。

这家台湾公司为包括苹果公司在内的许多主要电子产品生产芯片,正在日本南部九州岛建造其第一家芯片制造厂。这座价值数十亿美元的工厂得到日本政府的补贴。

自去年以来,半导体行业一直处于动荡之中,当时普遍的芯片短缺困扰着汽车制造和其他行业。与此同时,美国和日本等盟国越来越担心中国半导体产业的崛起和芯片制造在台湾的集中。

台积电在日本建设中的工厂是应对这些问题的一部分,提高了美国盟友的产能。该工厂将专注于汽车和传感器等组件中常用的不太先进的芯片,并计划在 2024 年底发货。一家名为日本先进半导体制造的公司正在建设该工厂,该公司由台积电拥有多数股权。

知情人士表示,如果超出目前的计划,台积电将考虑在九州制造更先进的芯片。台积电发言人表示,该项目在日本的建设正在按计划进行,并拒绝就可能的扩张发表评论。

日本经济产业省负责半导体行业的官员拒绝置评。

日本曾经是半导体制造业的世界领先者,但现在已经落后于台湾,美国东京官员称这是一个国家安全问题,并试图在该国寻找更多的芯片制造商,以支持其他制造商,例如需要芯片的汽车制造商。

去年 12 月,日本立法者批准了 7740 亿日元(相当于 52 亿美元)的资金,用于重建国内半导体产业,这是东京到 2030 年将国内芯片收入增加到相当于近 1000 亿美元的目标的一部分,大约是 2020 年数字的三倍。

该预算包括对国内尖端芯片制造的数十亿美元补贴。经济产业省表示,将承担台积电工厂建设成本的一半,最高承诺相当于32亿美元。

参与台积电项目的人士表示,政府补贴有助于克服日本建筑的弊端,例如电力供应紧张以及地震和其他自然灾害的风险。

最近对半导体的需求有所缓解,部分原因是个人电脑和智能手机的销售放缓。为应对需求放缓和成本上升,台积电缩减了今年的投资计划。

不过,从长远来看,台积电和其他芯片制造商可能面临增加美国和美国盟友生产比例的压力。台积电还在亚利桑那州建立了一家芯片工厂。

本月早些时候,美国对中国半导体工厂使用美国技术实施了严格控制。台积电获得豁免,以保持其中国工厂的运转。

 

三星延后美国晶圆厂计划?扩大日本晶圆代工业务!

 

知情人士透露,南韩三星电子已将美国德州泰勒市(Taylor)新晶圆厂设备进厂计划延后两个月,凸显全球晶、芯片市场低迷的冲击。

南韩电子产业媒体TheElec 报导,消息人士表示,三星原计划明年10 月开始安装生产设备,但该公司已将时程延至12 月,甚至可能进一步延至2024 年,这取决于最终市况如何发展。

三星推迟计划的主要原因,是最近全球芯片市场低迷。三星的南韩平泽市P3 晶圆厂生产时间表,也比原估慢。

三星在去年宣布,计划斥资170 亿美元,在泰勒市兴建一座新晶圆厂。当时三星说,将生产用于5G、高性能运算、人工智能(AI)应用的先进芯片,定2024 年投产。

由于通膨飙涨,且近月美国的成本飙升,迫使大多数芯片制造商的支出趋于保守。

三星在10 月7 日公布的初估财报显示,上季营业利益为10.8 兆韩元(77 亿美元),较去年同期骤降31.7%,营收为76 兆韩元,金额均不如分析师预期。三星定月底发布完整财报,并公布净利、各部门表现等细节。

 

扩充日本晶圆代工业务

 

南韩三星电子在日本召开晶圆代工事业说明会,向客户展示技术、产能展望,目标扩大日本晶圆代工业务。

日经新闻报导,三星电子18日在东京都召开晶圆代工事业说明会,向客户展示技术、产能展望。三星晶圆代工部门副社长表示,「日本市场的业务规模虽不像美国等市场那般大,不过正急速扩大、成长,是非常重要的市场。日本市场在汽车、消费财、IoT等领域上,业务正急速扩大,我们将进一步抢攻该市场」。

该位副社长指出,三星的晶圆代工客户从2019年来已增加至2倍以上,且预估2027年将扩增至5倍。

另外,三星主管晶圆代工业务的社长崔时荣在说明会上重申三星已在10月初公布的先进制程量产进程,「计划在2025年开始量产2纳米(nm)制程技术、2027年开始量产1.4纳米」。

报导指出,三星正对晶圆代工业务进行积极投资,设备投资额将在8年内增至10倍,计划在2027年之前将先进制程产能提高至现行的3倍、成熟制程产能也将增至2.5倍。

据报导,随着地缘政治风险攀升,晶圆代工客户的采购策略也发生变化。据日本三星指出,「来自日本客户针对BCP(营运持续计划)的询问较原先变得更多」。

 

三星忧半导体销售额遭台积电超车

 

韩国经济日报日文版9月30日报导,三星电子已将今年下半年的半导体销售展望较原先(2022年4月)的预估值下修「超过30%」,主因全球通膨、各国央行升息,引发经济降温、半导体需求急速萎缩。产业界普遍预期,半导体市况已真正进入冰河期,当前的低迷局面恐持续至半导体库存获得消解的2023年上半年为止。

据报导,三星电子半导体事业负责人庆桂显(Kyung Kye-hyun)在9月28日举行的员工恳谈会上表示,「第四季度全球半导体企业的销售排行有可能发生逆转」。庆桂显谈到全球晶圆代工龙头台积电,忧心指出「台积电第四季度销售额有可能将超越三星半导体事业销售额」。


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