快速了解PCBA加工常见专业术语

2021-06-15 15:00:00 徐继 194

作为一个PCBA加工行业的从业人员,为了方便日常的工作,有必要熟知常见的PCBA加工术语,本文就列举了一些PCBA加工常见专业术语及解释。

pcba

1、PCBA

PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的简称,指的是PCB板经过SMT贴片,DIP插件,功能测试,成品组装等一系列加工制作的过程。

2、PCB板

PCB是“Printed circuit board”的简称,通常指的是电路板,通常分为单面板,双面板,多层板,常用的材质有:FR-4、树脂、玻璃纤维布、铝基板。

3、Gerber文件

Gerber文件主要描述了线路板图像(线路层、阻焊层、字符层等)钻、铣数据的文档格式的集合,在进行PCBA报价时,需要将Gerber文件提供给PCBA加工厂。

4、BOM文件

BOM文件就是物料清单,PCBA加工中的所有用到的物料,包括物料数量,工艺路线,是物料采购的重要依据,在进行PCBA报价时,也需要提供给PCBA加工厂。

5、SMT

SMT是“Surface Mounted Technology”的简称,指的是在PCB板上进行锡膏印刷,片状元器件贴装,回流焊的工艺。   

6、锡膏印刷

锡膏印刷是将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏过钢网上的孔,准确的印刷到PCB焊盘上的过程。

7、SPI

SPI即锡膏厚度检测仪,在锡膏印刷后,需要进行SIP检测,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。

8、回流焊

回流焊是将贴装好的PCB板送入回流焊机,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,最后冷却凝固完成焊接。

9、AOI

AOI即自动光学检测,通过扫描对比可将PCB板的焊接效果进行检测,可以检测出PCB板的不良。

10、返修

将AOI或者人工检测出来的不良板进行返修的行为。

11、DIP

DIP是“Dual In-line Package”的简称,指的是将有引脚的元器件插装在PCB板上,然后通过波峰焊加工,剪脚,后焊加工,洗板的加工工艺。

12、波峰焊

波峰焊是将插装好的PCB板送入波峰焊炉内,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。

13、剪脚

对焊接完成的PCB板上的元器件进行剪脚,已达到合适的尺寸。

14、后焊加工

后焊加工是将检查出来的未焊接完整的PCB板要进行补焊,进行维修。

15、洗板

洗板是将残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。

16、三防漆喷涂

三防漆喷涂是在PCBA成本板上喷涂上一层特殊的涂料,经过固化后,可以起到绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能,可以延长PCBA的储存时间,隔离外部侵蚀、污染。

17、焊盘

翻盘是PCB板表面加宽局部引线,无绝缘漆覆盖的地方,可以用来焊接元器件。

18、封装

封装指的是元器件的一个包装方式,封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

19、引脚间距

引脚间距是指贴装元器件相邻引脚中心线之间的距离。

20、QFP

QFP是“Quad flat pack”的简称,指的是四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。

21、BGA

BGA是“Ball grid array”的简称,指的是器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。

22、QA

QA是“Quality assurance”的简称,指的是质量保证。在PCBA加工中常代表的是质量检查,以确保品质。

23、空焊

元器件引脚和焊盘之间没有锡或者是其他原因造成的没有焊接。

24、假焊

元器件引脚和焊盘之间锡量太少,低于焊接标准。

25、冷焊

在锡膏固化后,焊盘上有模糊的粒装附着物,达不到焊接标准。

26、错件

因为BOM、ECN错误或者是其他原因,元器件位置错误。

27、缺件

应该焊接元器件的地方没有焊接元器件,就叫做缺件。

28、锡渣锡球

PCB板经过焊接后,表面有多余的锡渣锡球。

29、ICT测试

通过测试探针接触测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有元器件的焊接情况。具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

30、FCT测试

FCT测试就是常说的功能测试,通过模拟运行环境,使PCBA处于工作中各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证PCBA的功能好坏。

31、老化测试

老化测试是模拟产品在现实使用条件中可能会出现的各种因素对PCBA的影响。

32、振动测试

振动测试是模拟元器件、零部件、整机产品在使用环境中、运输过程中、安装过程中的抗振动能力的测试。用来确定产品是否能承受各种环境振动的能力。

33、成品组装

将测试完成后的PCBA和外壳等零部件进行组装形成完成的产品。

34、IQC

IQC是“Incoming Quality Control”的简称,指的是来料质量检测,是仓库对采购物料的质量控制。

35、X-Ray检测

利用X射线穿透来检测电子元器件,BGA等产品内部结构,也可以用来检测焊点焊接质量。

36、钢网

钢网是SMT的专用模具,主要功能是帮助锡膏的沉积,目的是将准确数量的锡膏转移到PCB板上的准确位置。

37、治具

治具是在批量生产过程中需要使用到的制品,借助治具生产可以大量减少生产问题,治具一般分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类

38、IPQC

在PCBA生产制造过程中的质量控制。

39、OQA

成品出厂时的质量检测。

40、DFM可制造性检查

优化产品的设计与制造原则、工艺、器件的准确性。避免产品制造风险。

 

以上就是40条关于PCBA加工的常用专业术语,方便PCBA从业人员更快的了解PCBA加工这个行业,了解了这些常用术语后,也更加方便和客户,工厂,PCB设计师多方面对接沟通交流。


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