J形引脚封装的工艺特点

1、种类

J形引脚类封装（J-leader）是SMT早期出现的一类封装形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC。

2、耐焊接性

J形引脚类封装耐焊接性比较好，一般具备以下的耐焊接性。

• 有铅工艺。

  能够承受5次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC/J-STD-020D

• 无铅工艺。

  能够承受3次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC/J-STD-020D

3、工艺特点

• 引脚间距1.27mm

• J形引脚类封装引线间距大且不容易变形，一般工艺水准下，不会出现焊接不良问题，具有非常好的工艺性。

• 不足之处就是封装尺寸大，I/O数受限。