半导体业吹并购风杀出重围

2020-05-19 12:01:49 306

今年全球半导体发生了两件超级大事,那就是日本软银斥资243亿元英镑(约新台币1.05兆元)收购欧洲半导体大厂安谋(ARM),以及联发科最大劲敌高通(Qualcomm)以470亿美元天价,收购荷兰车用晶片制造商恩智浦(NXP),这两桩合意收购案已为全球半导体产业投下巨大变化,同时更让各国半导体厂绷紧神经。

半导体芯片

软银收购安谋案,已让国际半导体巨人英特尔芒刺在背,可预料的是,英特尔未来将面临更难缠的竞争对手;而高通成功收购恩智浦,也让国内IC设计龙头大厂联发科董事长蔡明介寝食难安,也引发市场联想联发科的市占恐显著下滑,反映在联发科股价走势频频探底。

美国商务部长普莉兹克(Penny Pritzker)日前警告,中国大陆政府大规模投资半导体产业所带来的冲击性,甚至破坏性,着实令人担忧,她并提出大陆一项规模1,500亿美元的计画,预定要在2025年前,把大陆制造积体电路的国内市占率提高到70%,远高于目前的9%,足足扩大近八倍。

 回头看看台湾本地半导体业,在四面夹击的险恶环境,唯有寻求「并购」,以及透过技术研发的领先,才能在一片红海中杀出重围,寻得永续经营利基及站稳龙头地位;否则眼看大陆半导体业因有大基金的靠山,力拱江苏长电成功吃下全球第四大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)等大案,让长电在一夕间摇身一变为全球封测巨人,其产能也日益逼近矽品,此番变化让国内半导体厂面临着从未有的危机感。

 日月光与矽品两家公司的结合案,从敌意走向合意,主因两家公司看到世界局势的快速变化,而IC封测产业一贯的「大者恒大」定律,也势必让目前仍享有竞争优势的国内大厂,在未来几年中快速流失,因为全球大厂客户的订单,终将流向有雄厚产线实力的大厂。


标签: 半导体

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