SMT 生产中质量检验的认知

2020-05-19 12:01:49 262

① SMT 生产中质量检验目的的认知。

在SMT 装配工艺的过程中查找和消除错误,以实现良好的过程控制,提高产品的良好率。

② SMT 生产中质量检验作用的认知

及早发现缺陷,避免不良品流到下一工序,减少修理成本;及时发现缺陷,及时处理,避免报废品的产生,降低生产成本。

SMT

③ SMT 生产中质量检测手段的认知。

目检:即用人眼直接观察检查SMT 产品的品质。在SMT 实际的生产流程中,印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序,分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。

其特点是:成本较低,检查效果与PCB 贴装密度有关。在低密度贴装情况下,检查的可靠性、准确性、持续性都因人而异,在高密度贴装情况下,检查的可靠性、准确性、持续性一般都降低,检查时间相应较长。

AOI 检测:自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI),即用自动光学设备进行检测,是目检的替代手段。通常在印膏印刷、回流焊接之后设有AOI 检测工序。

其特点是:检测系统与PCB 贴装密度无关,检测速度快、精度高、重现度高,检测的不良结果通过墨水直接标记于PCB 上或在操作显示器上用图形错误标示。

ICT 检测:线路测试(In-circuit Tester,ICT),即用线路测试机进行线路故障诊断。通常在PCB 组装完之后设有ICT 检测工序。

其特点是:故障的诊断能力极强。对焊接缺陷如桥接、空焊、虚焊、导线断线都可直接显示出焊点位置;对由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可检出,如表1-2-23 所示。

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表1-2-23 ICT检测项目表


标签: SMT

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