多层线路板的两种制造工艺

2020-05-19 12:01:49 197

多层线路板的制造工艺有多种方法,其中最主要的有两种。一种是把阻焊膜直接覆盖在有锡铅合金层的电路图形上,其工艺流程如图1-2-16 所示。另一种是将阻焊膜覆盖在裸铜电路图形上(SMOBC),如图1-2-17 所示,其中前面部分工序与图1-2-16 相同。

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                                                          图1-2-16 在锡层上涂阻焊膜的多层线路板工艺流程

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                                                                            图1-2-17 SMOBC多层印线路板工艺流程


标签: 线路板

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