双面PCB的制造工艺

2020-05-19 12:01:49 193

双面PCB 是指两面都有导电图形的线路板,它通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造,主要用在性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表及电子计算机等设备中。制造双面镀覆孔印制板的典型工艺是裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC),其工艺过程如下。

双面PCB

双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→用热固化绿油网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。



标签: PCB

微信公众号