客户评核SMT制程时最重要的程序及环节是什么?

2020-05-19 12:01:49 78

从技术角度与质量观点来看,其实我们只要在SMT整个制程当中挑出几个最重要的环节来检查,大致就可以看出一家SMT工厂有没有能力生产符合我们要求的板子了。

下面小编试着列举一些自己认为SMT生产管控中相对比较重要的项目给大家参考:

1、锡膏印刷(solder paste printing)质量是否可以维持一致性。

2、回焊(reflow)时如何测试并判断炉温是否符合需求。

3、如何避免错件。

4、如何避免手摆件。

5、有没有能力计算及修改钢板(stencil)的厚薄及开口大小以符合实际需求。

6、有没有足够的设备或仪器分析焊接不良品。

这其中又以锡膏印刷的质量管控最为重要,因为如果连锡膏都印不好,后面的贴片再精准、回焊的炉温调得再好都没有用了。

锡膏

现今SMT的整体制程能力来评价,以锡膏印刷的能力最差,因为锡膏印多印少或印偏移都关系着后面焊锡的质量,所以才最需要被特别管控。其他的贴片机的精准度早就超过该有的水准,所以没什么好说的,除非一开始就没有把X-Y位置的程序写好,回焊炉的温度曲线也早就已经定下来了,只要懂得融锡温度与够多的热量可能带给材料的伤害,其他的也没有什么需要再特别调整的了。

那要如何评价并确保锡膏印刷质量的一致性呢?

锡膏印刷基本上可以分成两个重点:

一、锡膏质量管控的能力

锡膏管控03锡膏管控02锡膏的良莠除了品牌之外,再来就是保鲜度了,锡膏的品牌建议还是采用有信誉的公司会比较保险。至于锡膏的保鲜度,得检查锡膏从退冰、开罐、搅拌后的时间追踪,每家公司一定都会有内规,规定锡膏暴露于空气中多少时间内要用完,以避免锡膏过度氧化,造成后续回焊时吃锡不良,另外涂抹于钢板上的锡膏管控才是重点,只要这点管控得好,其他应该大致上没什么问题。

锡膏管控01所以检查锡膏寿命的重点就是看中午或晚餐吃饭时间,这些已经涂抹在钢板上的锡膏会如何处理?还有停线时锡膏如何计时?换线换钢板时,已经涂抹在原来钢板上的锡膏如何管控?

还有一个项目得细问,工厂SMT如果不是24小时轮班,从停工到开线,那第一批锡膏是如何退冰回温处理呢?因为不太可能让整个SMT停线等锡膏回温才开线,一般锡膏回温会规定4个小时以上,如果是的话,这意谓者产线会有4个小时没有产出,所以是会安排有员工提早4个时来上班将锡膏回温,还是前一天就让它回温了,如果是提前一天以上回温就会有锡膏活性降低的问题发生,一般来说锡膏如果回温超过12个小时以上就要报废。

至于为何锡膏要低温冷藏?这是为了要保持锡膏的活性;为何使用前须回温?是为了让锡膏与室温一致,不至于产生水珠凝结于锡膏上并于高温回焊时产生溅射的情形。

二、锡膏印刷的能力

SMT锡膏印刷至于锡膏印刷能力的考核,可以要求取PCB上有细间距(0.4mm或0.5mm)BGA的板子来做锡膏印刷的测试,让同一片PCB通过多次(5~10次为宜,如果可以作到25次当然最后,但太花时间了)的反复锡膏印刷,每一次印刷后都要在显微镜下观察其印刷的结果(建议拍照四个角落存盘),检查有无连锡现象或是印刷有无偏移超过焊垫/焊盘1/3颗锡球来判断其印刷能力。

如果产线有SPI(Solder Paste Inspector,锡膏检查机),建议要测量锡膏印刷量(体积),然后计算变异数,算Cpk的意义应该不大,因为公差难以定义。

另外,钢板的擦拭与清洗也是影响锡膏印刷好坏的因素之一,因为锡膏印刷久了会有渗锡(锡膏沾到钢板背面)的问题,这是造成连锡的一大凶手,所以每隔一段时间(印刷几次PCB)要用无尘布擦拭一次钢板就便成了重点,还有钢板印刷多少次要用超声波清洗一次可以避免孔洞赌塞的问题。

标签: SMT

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