ICT是什么？有何优缺点？

一、ICT是什么？

ICT最主要用于电路板组装（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的电性测试，基本上可以将其想像成一台高级的「万用电表」或是【LCR meter】，它无需将电子零件从电路板上拆下来就可以透过针点来检测电路板上所有零件的电性以及焊接有没有开/短路问题。

ICT的作业原理是使用针床（Bed of Nails）连接电路板上事先布置好的测试点（Test Point）来达到单独零件或是Nets测试的目的。就像拿三用电表两侧电阻时需要将探真放在电阻的两端一样，ICT也必须用针点放置在所有零件的接触脚所延伸出来测试点才能测量，有时候也可以把一串或是局部块的线路想像成一个零件，然后测量其等效电阻值、电容值及电压，这样可以降低测试点的数目，一般我们会叫这样的测量为Nets测试。

一般电路板组装的主要缺陷大多集中在焊接开路、短路、偏移、缺件、错件等方面，约占了90%以上的不良，除了某些缺陷外，其余都可以经由ICT的测试将不良品百分之百挑错出来。「偏移」不一定可以经由ICT电测侦测出来外，因为只要零件脚还是有被焊接到定位，电性测试无异状就无法被侦测出来，其实这样的缺陷算不算不良也有待进一步厘清的空间，不一定是不良。另外，冷/假焊所造成的接触不稳定（intermittent）现象也不一定可以100%被ICT挑出，这个应该是最头痛的地方，因为ICT是藉由电性测试来侦测电路，如果测试的时候焊点刚好还是接触的就无法被侦测出来。

所以ICT基本上可以执行检测下列的功能或零件：

1、开路（open）、短路（short）、检测错件、缺件、立碑、架桥、极性反。

2、可以测量电阻（resister）、电容（capacitor）、电感（Inductor）、晶体管、二极管（diode）、稳压二极管、三极管测量（triode）光偶器、继电器、场效晶体管测试（FET）、IC、连接器等零件。

3、透过TestJet可以不需要针点就可以测量排PIN的连接器或焊脚在外边的IC零件开短路。

4、直流/交流电压测量及频率测量。

5、电性功能测试。可以执行低阶程序（例如BIOS）做自我检测。

6、可以利用【Boundary-scan/JTAG】来测试主动零件的功能。

7、可以自动下载软件或是操作系统到电路板的內存之中。

二、ICT测试电路板的优点

1、测试速度快、时间短。PCBA不需要上电开机就可以做L/C/R/D的测试，可以有效减少测试开机等待的时间，也可以降低因为短路所造成的电路板烧毁意外。一片组装有300个零件的电路板，测试时间有机会短到3 ~ 5秒钟就可以测试完成。

2、优良的重测性。由电脑程序控制，精确测量，大大降低误判、漏测的风险，减少生产线的困扰。（测试点如果有接触不良的问题可能造成误判）

3、现场技术依存性低。因为几乎全程使用电脑控制，大大的降低了人为操作的时间以及错误。一般作业人员只要稍加训练，即可轻松操作设备并且可以自行更换测试治具。（测试程序必须由专业技师或工程师维护）。

4、产品修理成本大幅降低。一般作业人员即可负责产品维修的工作，有效的降低人事成本。ICT可以透过计算机程序告知那颗零件或是那个Net有问题，大大降低技术人员重新测量不良及除虫的速度。

5、提高产品的稼动率（through put）。透过快速测试即时反馈问题给前端的SMT作业，降低生产的不良率，可以减少备料库存及不良品堆积，更将可降低成本，提高竞争力。

6、提高产品品质。只要有足够的测试点，ICT可以测量到电路版上所有的线路及零件，连旁路（by pass）线路上的零件都可以测量，可以提升产品品质，降低客户的的抱怨，甚至提升业绩。
三、ICT电路测试的缺点：

1、ICT的设备及治具费用一般都非常昂贵，尤其是气压式的钢材治具，有时候动则台币四~五十万，比较适合大量生产的产品。

2、使用ICT测试时需要在电路板上设计额外的测试点（Test Point）给针床连接使用。降低了电路板布线的使用率。

3、测试点有时候会因不同的表面处理方式而产生不同的接触不良问题。例如OSP的板子需要在测试点上加印锡膏以达到导体可以接触的目的，但是锡膏上有助焊剂容易形成保护膜。