什么是BGA

2020-05-19 12:01:49 39

BGA是一种采用焊球阵列封装方式的元器件,它是在封装基板的底部制作锡球作为电路板的接口,与电路板实现连接。BGA元器件适用于表面贴装元器件,电路的引脚数非常多,封装的密度也变高,功能更加强大,可靠性更高。BGA的CPU主要用于笔记本电脑上。

BGA

根据封装材料的不同,BGA元器件可分为PBGA、CBGA、CCBGA、TBGA、CSP五种。

 

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