半导体产业整并潮吴田玉:大势所趋

2020-05-19 12:01:49 15

近年来半导体业吹起整并风,从先前的日矽并,到股后汉微科被荷商ASML吃下,到最近的日本软银吃下ARM(安谋)。

 

日月光营运长吴田玉认为,全世界各企业的整合,包括硬体软体、甚至是垂直水平都有其必要性,“我想是大势所趋”。

 

封测两大龙头日月光及矽品去年8月开始就整合一事做讨论。

 

其中日月光在今年2月曾提出,因全球半导体产业近年成长因终端产品销售动能不足,而进入成长停滞状态,为扩大规模与提升竞争力,若透过整合,将有效提升台湾封测业技术水准、降低成本。 

 

针对近来日本软银购并IP(矽智财)大厂ARM,吴田玉说,全世界各个企业的整合,包括硬体软体及垂直水平,应是大势所趋,但无法评论某家公司和某家公司整合,但整合实际上有助其经济效能、技术及财务操作的必要性。

 

大小封测厂都在并

 

除了两大龙头日矽并以外,其他封测厂也开始进行整并,今年第1季上市测试厂矽格吃下类比IC测试厂诚远,诚远将于今年9月1日正式终止柜台买卖。欣铨也在上周宣布合并全智科。

 

不只台湾出现整并潮,先前国外更有英特尔购并Altera、NXP(恩智浦)购并Freescale(飞思卡尔),昨天亚德诺(ADI)宣布收购凌力尔特(Linear Technology),显见科技业为拓展未来规模及其技术升级,整并已是在所难免的趋势。

标签: pcba

微信公众号