通讯IC等产品需求激增,全球8吋晶圆设备面临短缺

2020-05-19 12:01:49 7

消费者电子、通讯IC、传感器芯片等制造不需使用最先进的制程,因此随着产品市场需求的激增,也让8吋晶圆厂产能出现了短缺,全球芯片厂都希望能取得市场上为数不多的8吋晶圆设备。为因应上述需求,应用材料(Applied Materials)、艾司摩尔(ASML)、科林研发(Lam Research)等半导体设备大厂,不约而同重返8吋晶圆设备市场生产新的设备,而其它设备供货商除了推出新的8吋晶圆系统外,也加强了中古设备的供应。

 

Semiconductor Engineering报导指出,“Core”意指需经由原厂、第三方厂商或终端用户翻修的中古设备。目前开放购买或库存的8吋晶圆Core设备,共计约有600到720台,但市场上对于8吋晶圆Core设备的需求则高达1000台,包括CMP、蚀刻、沉积、微影等工具都出现了严重的短缺。市场供不应求也造成8吋晶圆设备价格的上涨。

标签: pcba

微信公众号