半导体Q3能见度高

半导体族群6月营收持续回温，联发科供应链如联电、京元电及矽格均创新高，矽品也达次高水准；法人机构指出，整体第2季而言，营收以晶圆代工表现最亮眼，展望第3季，半导体产业能见度高且展望乐观，包括晶圆代工、封测、驱动IC等族群业绩将持续成长，台积电、日月光等个股维持买进评等。

统一投顾经理王建民指出，半导体个股6月营收普遍较5月回升，以次族群而言，晶圆代工、封装、测试等分别成长9.6%、2.9%、2.3%；以第2季而言，晶圆代工族群表现仍旧最亮眼，尤其28nm投片强劲，主要是第1季台南地震造成出货延后，加上中低阶非苹手机需求优于预期所带动，台积电、联电均优于财测。

丰沃投资董事长郑培敏分析，尽管半导体族群第2季税率因保留盈余课税而较前季提高，不过第1季半导体厂面临新台币升值以及产能利用率偏低等不利因素，加上部分公司如联电、矽品出现ASP（平均出货单价）大幅下滑等情况，获利基期大幅压低，因此，展望第2季财报，预估半导体族群获利将强劲回升。

王建民认为，预期第2季半导体个股获利将普遍改善，以次族群而言，晶圆代工、封装、测试及设备获利分别季成长8.5%、39.4%、63.1%及29.2%。其中，IC测试厂因产能利用率提高，获利普遍将有明显的好转。

同时展望第3季，半导体产业能见度高。以智慧型手机而言，联发科受惠于三星释出中低阶晶片订单，加上中国、印度等市场需求状况良好，台积电28nm制程下半年产能接近满载，联电亦提升至90%以上；至于高阶手机市场则由苹果iPhone 7接力登场，虽新机缺乏亮点为后续销售添变数，但第一批备货启动，苹果供应链营运将转强。