半导体Q3能见度高

2020-05-19 12:01:49 14

半导体族群6月营收持续回温,联发科供应链如联电、京元电及矽格均创新高,矽品也达次高水准;法人机构指出,整体第2季而言,营收以晶圆代工表现最亮眼,展望第3季,半导体产业能见度高且展望乐观,包括晶圆代工、封测、驱动IC等族群业绩将持续成长,台积电、日月光等个股维持买进评等。


统一投顾经理王建民指出,半导体个股6月营收普遍较5月回升,以次族群而言,晶圆代工、封装、测试等分别成长9.6%、2.9%、2.3%;以第2季而言,晶圆代工族群表现仍旧最亮眼,尤其28nm投片强劲,主要是第1季台南地震造成出货延后,加上中低阶非苹手机需求优于预期所带动,台积电、联电均优于财测。


丰沃投资董事长郑培敏分析,尽管半导体族群第2季税率因保留盈余课税而较前季提高,不过第1季半导体厂面临新台币升值以及产能利用率偏低等不利因素,加上部分公司如联电、矽品出现ASP(平均出货单价)大幅下滑等情况,获利基期大幅压低,因此,展望第2季财报,预估半导体族群获利将强劲回升。


王建民认为,预期第2季半导体个股获利将普遍改善,以次族群而言,晶圆代工、封装、测试及设备获利分别季成长8.5%、39.4%、63.1%及29.2%。其中,IC测试厂因产能利用率提高,获利普遍将有明显的好转。


同时展望第3季,半导体产业能见度高。以智慧型手机而言,联发科受惠于三星释出中低阶晶片订单,加上中国、印度等市场需求状况良好,台积电28nm制程下半年产能接近满载,联电亦提升至90%以上;至于高阶手机市场则由苹果iPhone 7接力登场,虽新机缺乏亮点为后续销售添变数,但第一批备货启动,苹果供应链营运将转强。

标签: pcba

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