台系IC设计厂看好3Q旺季,纷纷增加投片

2020-05-19 12:01:49 21

眼见2016年第3季即将进入传统旺季效应,加上近期台积电、联电、世界先进等晶圆厂产能利用率节节高升,晶圆交期也不断往后拉长,在衡量产业链目前芯片库存水准并未明显偏高,加上2016年下半不少新品即将问世量产,台系IC设计业者近期多有在晶圆代工厂那头加单的动作出现,显示对2016年下半产业景气并不看淡。


由于台系IC设计公司向来对于库存控管及市场需求要为敏度,加上在晶圆代工厂的拉货、砍单动作,也素有高度弹性,与动静灵活的美名,近期台系IC设计业者普遍在台系晶圆代工业者端增加投片量颇有大军未动、粮草先行的味道,明显看好市场后势的需求成长动能。


台系一线IC设计大厂指出,从大陆十一、双十一,一路连结到11、12月的感恩节,圣诞节,最后再延烧到隔年的新年与中国农历年,这长达4~5个月的传统销售旺季,几乎就是终端市场需求的最大依靠。


在不论景气好坏,国内、外品牌业者多会齐一心志的广发新品,甚至祭出大规模的促销动作下,往年第2季底、第3季初,全球半导体产业链就会提前开始进入铺货旺季。


由于2016年上半终端市场需求除中、低阶智能型手机销售量还算亮眼,其余多是乏善可陈下,配合产业链库存回补及预建动作,迟迟没有全面性的开展,在下游客户库存不高的情形,为避免客户订单拖到最后才全面涌出,此时先一步拉高芯片库存水位正是时侯。


包括联发科、瑞昱、立锜、联咏、奇景、神盾、敦泰、义隆电、伟诠电、致新、矽力杰、谱瑞、聚积及昂宝第3季在台系晶圆代工厂普遍增20%以上投片量的举动,让外界对台系IC设计业者如此看好2016年下半营运表现充满好奇。


毕竟,终端市场需求至今未见鲜明的成长讯号,加上客户端似乎也没有过度的拉货举动,台系IC设计公司提前动作的积极拉高库存水准策略,究竟是因应市场需求端的转好在即,还是为应变供给端的晶圆拉货交期拉长,台系一线IC设计大厂已给出两者皆是的答案。


在第3季绩势必会开始往上走高,加上台积电、联电、世界先进部分热门制程产能已先一步满到第4季,此时再不加单,未来恐陷于出货不及的被动局面。


在台积电、联电、矽品等产业大老频频放话看好2016年下半景气,联发科更直言芯片缺货压力会一路延续到第3季才能够稍稍缓解下,面对这一波台系晶圆代工厂产能利用率节节高升的走势,配合苹果(Apple)新品备货的大动作也已鸣枪起跑,在晶圆交期已有向后拉长的迹象出现后,先一步备妥旺季安全库存水位,已是必要之举。


面对第3季包括PC、NB、TV、游戏机、网通、智能型手机及平板电脑等产品出货量可望较第1季、第3季向上走扬后,台系IC设计业者选择在传统旺季来临前,在晶圆代工厂那执行最后加单的动作,也算是合情合理之举。

标签: pcba

微信公众号