28个集成电路产业项目落户合肥高新区

2020-05-19 12:01:49 26

近日,台湾群联电子存储芯片、台湾敦泰科技显示驱动及触控芯片等28个集成电路产业项目集中举行签约仪式,落户合肥高新区。


据了解,28个签约项目中,10亿元以上项目1个、1亿元以上项目6个,项目主要来自美国硅谷以及我国台湾、上海、深圳、广州、山东等地区,投资额达43.95亿元。其中设计类项目22个、封装测试和特色晶圆制造类1个、材料及设备类2个、产业基金3个。此次签约企业含金量高、示范作用显著,包括U盘发明企业群联电子、触控芯片领军企业敦泰科技、存储控制芯片主导企业衡宇科技、终端射频芯片领跑者慧智微电子等,这批“高精尖”企业的落户,对加快合肥高新区集成电路产业发展起到重要推动作用。

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