PCB板孔盘设计的五项基本要求

PCB孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。

PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。

1. 金属化孔焊盘应≥5mil。

2. 隔热环宽一般取10mil。

3. 金属化孔外层反焊盘环宽应≥6mil，这主要是考虑阻焊的需要而提出的。

4. 金属化孔内层反焊盘环宽应≥8mil，这主要考虑绝缘间隙的要求。

5. 非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。