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pcb结构设计PCB结构与布局设计是指基于PCB原理设计,将元器件及线路进行合理的分区域放置,并基于项目成本周期等因素,充分融合可制造性而进行的优化设计工作,它是整块PCB的艺术化体现,往往决定了PCB在未来运行过程中的性能、可靠性以及制造工艺。

PCB结构与布局设计的重要性

PCB结构与布局设计关系到整块PCB的电气性能、封装适配能力、可制造性(DFM)以及产品的稳定性、经济因素等,在整个PCB设计过程中举足轻重,是关键的战略步骤。PCB结构与布局设计需要电子工程师通晓产品功能、电路原理、产品结构封装、项目成本等诸多环节。

PCB结构设计的原则

1、热设计
由于印制电路板基材耐温能力和导热系数都比较低,铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下降。印制电路板的工作温度一般不能超过85℃。详细内容查看博客《PCB热设计原则

2、减振缓冲设计
印制电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。为提高印制板的抗振、抗冲击性能,板上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。

3、抗电磁干扰设计
PCB在运行过程中,受到各种高频信号的干扰,会产生部分元器件的性能不稳定或者失效,从而导致整个PCB的功能不能正常发挥,因此抗电磁干扰设计是一项必须注意的课题。

4、板面设计
元器件应按电原理图顺序成直线排列,力求紧凑以缩短印制导线长度,并得到均匀的组装密度。在保证电性能要求的前提下,元器件应平行或垂直于板面,并和主要板边平行或垂直。在板面上分布均匀整齐。一般不得将元件重叠安放,如果确实需要重叠,应采用结构件加以固定。通常元器件布置在印制板的一面。此种布置便于加工、安装和维修。对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。机内调节,应放在印制板上便于调节的地方;机外调节,其位置与调节旋钮要在机箱上。元件的标记或型号应朝向便于观察的一面。