无线麦克风PCBA主板加工

产品分类:无线麦克风PCBA主板加工型号:X06F5300层数:4层板厚:1.6+/-0.16mm尺寸:350mm*230mm所用板材:联茂(IT180A)最小孔径:0.25mm表面处理:沉金金 厚:1-3u"最小孔铜:23um最小表铜:36um阻抗公差:±8%最小线宽/距:0.112mm/0.097mm

产品分类:无线麦克风PCBA主板加工

型号:X06F5300

层数:4层

板厚:1.6+/-0.16mm

尺寸:350mm*230mm

所用板材:联茂(IT180A)

最小孔径:0.25mm

表面处理:沉金

金 厚:1-3u"

最小孔铜:23um

最小表铜:36um

阻抗公差:±8%

最小线宽/距:0.112mm/0.097mm


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