EMS电子制造

SMT贴片加工

诺的电子拥有4条全自动SMT贴片加工生产线及2条专业的插件流水线,贴片能力达到日产400万点,插件可到100万点,现有员工100人左右,其中管理人员在SMT行业都有5-8年的经验,重点岗位人员持有研究生学历,211工程重点院校毕业等。强大的团队是为客户提供优质高效服务的基础,因此,我们在团队建设方面不遗余力,今后也将吸引更加高级的人才来加入我们的团队,打造成优秀的贴片加工供应商,为客户创造出更大的价值。

smt加工


SMT贴片加工品质控制

诺的电子珍视SMT加工客户的品质要求,遵循国际IPC电子验收标准,严格执行SOP作业流程,加强SMT加工品质。诺的电子在SMT贴片加工工艺方面积累了丰富的经验,虚焊、缺料等常见问题能有效得到控制,因为我们采用了一套依据国际IPC和ISO9001的标准管理体系,确保产品按照标准流程执行,岗位设置合理,责任明确。IQC和IPQC质量管控执行到位。在长期服务国外客户的经验当中,公司从管理层到基层员工对于品质的意识突出,不放任任何潜在问题流入下一个工作站,旨在成为广州SMT贴片加工厂的翘楚,持续为客户提供精细化服务。

smt aoi

  • 物料检验: 物料的质量决定PCB板的使用周期的使用寿命。

  • 锡膏检验: 诺的电子生产时锡膏采用,国际知名品牌千住锡膏,使用前进行检验解冻搅拌。

  • 钢网及刮刀控制: 钢网使用前恒温保存,并进行张力测试。刮刀使用控制在45°角,锡膏使用一定次数后进行报废处理;

  • 贴片机调整及第一次QC: 根据客户提供的坐标文件调整贴片机,确保贴装精度。这时进行第一次QC检查,首件检查,确保无漏贴等工艺问题后,批量生产。

  • 回流焊接控制及第二次QC: 贴装完成后进行回流焊接,回流温度根据PCB板材和特殊元器件进行调整。回流焊首件第二次QC检验测试,保证不熔锡,元件是否发黄,不虚焊,确认之后批量生产。

  • 第三次QC检测: 品质部的QA检测。品质部需要对PCB成品进行抽检,确保合格后进行包装出货。

 

SMT贴片加工周期和价格

SMT贴片加工周期一般在1~3天,SMT加工价格按照焊点计算。目前市场上,焊点单价各有不同,从0.008~0.03元/焊点的价格都有,这个取决于SMT加工的工艺难度以及SMT厂商对于贴片质量控制要求和能力决定。往往价格便宜的,可能没有测试环节,没有物料检验环节,对于整个批次的SMT贴片质量难以得到保障,产品的一致性和可靠性也会存在很大的后期隐患。贴片价格稍微高一点的厂家,会有品质控制流程,也能提供更好的交货周期和服务。客户结合自身情况,选择SMT贴片供应商。

smt制程

SMT贴片加工制程能力

我们同时提供PCBA贴片加工解决方案,在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺,可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB,最小封装元件0201,支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。富士高速贴片机、多功能机、AOI光学检测仪、八温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块PCBA,我们都从印刷钢网,到贴片机的程序调整,炉温曲线的调整,以及AOI的检测,都层层把关,我们相信,对于SMT贴片加工厂来说,好的产品是生产出来的,而不是返修出来的,因此,在制程的控制上,我们十分严格,包括锡膏的搅拌时间,钢网的擦洗时间,首件的核对,上料的核对,以及IPQC的巡检,我们严格按照ISO9001:2008体系标准执行,并不断改善,旧机种我们的直通率能达到99.99%以上,平均直通率在99.9%以上。同时还可支持柔性线路板FPC的贴片。在SMT贴片过程中,我们的工程师会总结分析可制造性报告,提出关于电路板生产中的缺陷(容易导致SMT贴片封装的不良率提升)问题,便于推动客户对于电路板设计工艺的优化,整体帮助客户提升电子组装直通率。


SMT工艺过程

SMT贴片加工是对PCB裸板进行加工,将电子元器件贴装到PCB板上。这是现今较为流行的电子加工技术,因为电子元器件越来越小,有逐步取代DIP插件技术的趋势。SMT贴片加工流程可以分为制程前和加工中。SMT贴片加工开始之前需要准备各种PCB文件资料,电路板资料(Gerber)、材料表(BOM)和辅助资料等等,这些都是SMT贴片加工的基础,准备工作充分完成后,进行SMT贴片加工。

1470215847222177.jpg

  • 物料检验加工: 物料员根据BOM单进行物料采购,之后进行物料加工及检验,确保生产质量;

  • 丝印点胶: 丝印即丝网印刷,将解冻后的锡膏通过钢网漏印到PCB板上,再将需要贴装的电子元器件用红胶固定在PCB板上;

  • 贴装固化: 贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能,将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上,之后进行热固化。

  • 回流焊接: 通过回流焊热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;

  • 清洗检测: 焊接完成后的PCB板面需要经过清洗,以去除松香助焊剂以及一些锡球,防止他们造成元件之间的短路。检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。同时进行QC抽检。

  • 返修出货: 对于有故障的PCB板,进行返修确认无误后,包装出货。

 


现在开始联系诺的电子
Now Let's Start to Get NOD Electronics in