EMS电子制造

电子产品OEM & ODM


电子产品ODM、OEM代工领域,作为拥有数十年丰富电子制造服务(Electronic Manufacturing Services)经验的公司,积累的研发和PCBA加工制造能力,使得我们足够胜任客户的电子产品ODM和OEM代工任务,发挥技术和管理服务能力,持续为客户创造价值。经过多年技术积累,基于在ARM、FPGA、 CPLD、 DSP、AVR、PIC开发方面的经验,诺的研发工程师能根据您的要求定制专属产品,为您提供完善的ODM和OEM代工服务。

电子产品oem 

从电路板生产过程开始,我们严格按照您的要求,精选优质板材和高精密生产设备,100%AOI、飞针和测试架测试,确保极高的品质和直通率;在元器件采购环节,我们跟大型品牌元器件代理商有长期合作关系,拥有优质的批量采购议价能力,确保元器件的来料质量,在SMT贴片和DIP插件环节,使用高精密富士高速机和10温区回流焊、波峰焊,确保焊接的可靠性和品质。在整个制造过程中,我们设有严格的IQC来料检验岗位、IPQC过程巡检和OQA出厂检测,确保问题不传递到下一工作站。此外,我们会根据客户的产品设计方案,提供产品组装(Box Building)服务,将PCBA电路板与相关的模具、配件进行无缝装配,并进行FCT功能测试,为客户提供完整的ODM解决方案。

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我们专注于在电子制造领域,用于丰富的电子产品研发、生产经验,在电路设计、PCB制作、贴片加工、程序烧制、PCBA功能测试等环节拥有丰富的经验,精选专业的电路板生产厂商和模具制造商,整体打通电子产品生产的供应链。通常,我们接受较多的项目是客户拥有产品设计原型方案,我们为其提供整体制造技术方案。一般按照如下流程执行:

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新产品导入流程:

1、进行产品的技术功能、底层应用方面、模具方面的可行性分析;
2、制定测试计划、生产计划;
3、提交方案建议书,包含整体的项目进度、具体实施方案、周期、费用及成本预估等方面的信息;
4、硬件开发:电路图设计、PCB电路及外形设计、试样加工等环节
5、软件开发:设计客户UI、驱动程序调试、应用层开发调试;
6、模具开发:通过CAD、3Dworks构建产品外形图,进行试样、调试;
7、样品阶段:整合技术成果进行试样,进行功能性、稳定性测试
8、小批量阶段:进行客户接受性测试(UAT),通过实际使用中的功能、应用反馈进行回归修改,趋于完善;
9、确立批量生产;
10、整理项目全部最终版本的技术文档资料。

我们会设立专门的项目经理,全程跟踪您的电子产品ODM和OEM代工项目,负责前期技术需求讨论、归档、中期的Beta测试、打样、回归修改、定型、批量等全阶段控制,按照项目预期时间表执行,向您提供称心满意的电子产品ODM和OEM代工服务,严格控制整个PCBA制程质量。


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