EMS电子制造

DIP后焊加工

DIP后焊是电子加工过程中的一个主要流程,一般位于SMT贴片加工之后。DIP是指PCB板中元器件插件的一系列过程,可以分为手工插件和机动插件。在DIP插件加工流程中,因为某些元器件的设计工艺或是物料原因,不能进行机插,只能进行手工插件,这就是DIP后焊加工。广州市诺的电子是一家拥有丰厚加工实力的电子厂家,长期专业提供各种类型的电子加工服务,比如PCBA加工、SMT贴片加工、DIP插件加工和成品组装、老化测试等等。对于DIP后焊加工我们是相对较为熟悉的,7年来,400余家的合作商亲眼见证。

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DIP后焊加工的流程


DIP后焊加工的工艺要求主要是焊接质量,不虚焊、不浮焊和不短路等等都是我们的要求。诺的电子的专业设施、专业配备和严格的检验标准就是成品质量的保证。接下来我们将为您详细介绍DIP后焊加工的详细流程。

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1、加工双方就加工项目详细洽谈,确立合作意向,签订合作合同;
2、 委托方提供PCB文件和BOM清单等文件资料给加工方,或是直接提供物料;
3、 PCB上线生产,贴高温胶纸,主要是用来对后焊元件孔进行封堵;同时,根据BOM单和PCB文件,确定各种物料的加工插件位置,方向等等;
4、 物料加工,元件成型。对于购买的物料或是客户提供的物料进行加工,即元件成型,U成型或是L成型;
5、 插件QC检查,确保元器件物料正确无误。过波峰焊,全自动焊接固定;
6、 撕高温纸,剪脚后目检。对于虚焊,浮焊等工艺误差进行补焊修整;
7、 DIP后焊。对于某些元器件的设计工艺等原因,必须进行后焊加工。也就是人工手拿烙铁,焊接特殊元器件。
8、 成品进行ICT、FCT功能测试。品质部抽检合格之后进行成品包装出货。

 

DIP后焊加工的周期及价格


对于小批量DIP后焊加工,其加工周期一般在3天左右,工艺难度不算太高,加工难度较低。加工价格主要按照物料多少及后焊加工的焊接难度来计算,过小批量则会收取一定的工程费或是按最低消费标准收取一定小额费用。

 

DIP后焊加工质量控制


1、 物料供应。安全合格的上下游物料供应商,物料质量是确保成品质量的基础;
2、 制程检验。生产物料进行IQC和PMC检测,生产进程经IPQC控制,生产成品经OQA检测;
3、 生产标准。严格按照ISO9001:2008标准生产。以客户的标准作为最高质量标准;
4、 QC团队。品质部人员拥有丰富的行业加工经验,部门的流程化管理,确保成品质量。

 

DIP后焊加工的成品展示


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诺的电子DIP后焊加工的能力


1、 日产100万点的DIP插件生产能力;
2、 可供选择的有铅/无铅波峰焊;
3、 可提供ICT、FCT功能测试;
4、 支持自动插装和手动插装。

DIP后焊加工对于手焊工艺品质要求较高,您需要拥有品质保障的加工厂家来为您提供服务。诺的电子拥有更专业的加工经验,更专业的厂房和设备配备和更专业的服务精神。我们竭诚为您服务。

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