EMS电子制造

电子后焊组装加工

电子后焊组装加工是指对于电子产品的PCBA板进行焊接组装,经过SMT贴片加工和DIP插件加工流程,完成对PCB裸板的加工。这是目前很多电子厂商热衷的一种电子加工技术,可以节省大部分加工成本和设备缺陷的问题。只要跟有能力的加工商进行合作,就可以很快的占据市场份额。
广州市诺的电子是一家具有多年加工经验的电子厂家,专业提供SMT贴片加工、DIP插件加工、成品组装和老化测试等等电子加工服务。诺的电子竭诚为您服务。

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电子后焊组装加工的加工流程【图文】


电子后焊加工流程需要一定程度的工艺控制,才能确保成品质量和使用周期。为了让你们更方便了解其加工过程,我们直接采用流程图来解释。

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电子组装后焊加工的加工周期及价格


电子组装后焊加工的加工周期一般在3天左右,淡旺季不同。其中包括物料购买,首件打样和批量生产等环节。电子组装后焊加工的价格一般是按照元器件焊点来计算的,如贴片,插件,手焊等的不同来计算。

 

电子产品组装后焊加工的成品展示 


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电子产品组装加工的质量控制


1、物料检验
物料检验即IQC,对物料的检验是确保生产质量的一个最先环节,是SMT贴片加工顺利进行的基础。接下来我们将为您详细介绍主要的几点检验。
1)来料检验
检验电子元器件等物料的规格、产生、型号、耐压值、外型和尺寸等等是否与客户提供的BOM清单是否一致,确保物料符合客户要求。还有就是芯片检验,芯片的尺寸、间距、封装和Pin脚等等,都需要进行QC检验。
2)上锡检验
对IC引脚和插件元件物料进行上锡检验,查看是否氧化,和物料吃锡状况。
3)PCB板检验
PCB板的质量决定了PCB成品的的质量,否则会出现假焊、虚焊和浮高等情况。因此,要检验PCB板是否变形、飞线、刮花、线路受损情况和板面是否平整。
4)PCB板吃锡检验
湿润度影响PCB板的吃锡率,吃锡率不好会导致焊点不饱满。
5)通孔位检验
通孔位径大小是根据元器件大小来决定的,如果过小或过大会导致元器件无法插件或脱落。
2、锡膏检验
锡膏来源我们采用国际品牌千住锡膏,有专门供应商进行供应。锡膏在使用过程中采用“先进先出”的使用标准,即先购进的先使用。锡膏储存温度一般在0℃~10℃之间,正负1℃。锡膏使用之前需要进行锡膏解冻,一般为室温4h左右,使用需进行标识,使用剩下的需要进行回收,但是2次回收即需要回收给供应商进行处理,避免环境污染。锡膏使用前还需使用自动搅拌机搅拌5min,以免空气进入焊后产生气泡。
3、生产使用A类PCB板确保PCB使用周期及寿命;
4、 制程监控。生产制程流程化,每一个加工环节都有专员确认生产,保证质量;
5、 生产物料进行IQC和PMC检测,生产进程经IPQC控制,生产成品经OQA检测;

 

电子后焊组装加工的设备展示


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诺的电子加工能力


制造能力PCBA服务设备清单
4条SMT生产线电路板制造(up to 12 layers、盲埋孔、阻抗、厚铜、HDI)Fuji CP8 Series SMT贴片机
2条DIP插件生产线SMT/DIP全自动锡膏印刷机
0201元件贴装ICT测试10温区回流焊
0.25mm BGAFCT功能测试AOI光学检测仪
SMT 400万点/日BIT老化测试波峰焊(有铅、无铅)
DIP 100万点/日Box Building成品组装ICT测试工作台

 

电子后焊组装加工是目前比较受欢迎的电子加工项目,诺的电子用专业的态度和成熟的技术,收到来自全世界各地不同地区400多家的电子厂商的欢迎,我们严格按照国际生产标准进行生产,并配备齐全的电子加工设备和静电房,诺的品质,精诚所至。