专业服务

SMT是什么意思?

SMT即Surface Mount Technology,表面贴装技术,先进的电子制造技术,是无须对印刷电路板PCB钻插装孔,直接将表面贴装微型元器件焊接到PCB上火其他基板表面规定的位置。与传统的通孔插装技术相比,SMT具有结构紧凑,组装密度高,体积小,质量小,高频特性好,抗震动,抗冲击性好等优点,有利于提高产品的可靠性。此外,SMT工序简单,焊接缺陷较少,适合于自动化生产,生产效率也高,劳动强度低,生产成本降低等优点。因此,近年来,SMT得了快速发展,已成为世界电子整机组装技术的主流。

3.jpg

 

SMT技术的发展历程


无源元件IC器件器件的封装形式组装技术
第一代(20世纪50年代前) 有引线大尺寸元件 电子管 电子管座 扎线、配线、分立元件、分离走线、金属底板、手工烙铁焊接
第二代(20世纪60年代) 有引线小型化元件 晶体管 有引线、金属壳封装 分立元件、单面印制板、平面布线、半自动插装、浸焊
第三代(20世纪70年代) 整形引线小型化元件,后期开始出现SMC 集成电路,厚、薄膜混合电路 双列直插式金属、陶瓷、塑料封装,后期开始出现SMD 双面印制板、初级多层板、自动插装、波峰焊
第四代(20世纪80、90年代) SMC-表面贴装元件大发展,并向微型化发展 大规模、超大规模集成电路 SMD-表面贴装器件大发展,向微型化发展,出现BGA、CSP、Flip Chip、MCM SMT-自动贴装、回流焊、波峰焊、向窄间距、超窄间距SMT发展
第五代(21世纪) 集成无源元件(IPD) 无源与有源的集成混合元件,三维立体组件 晶圆级封装(WLP)和系统级封装(SIP) 微组装-SMT与PCB技术结合,SMT与IC、HIC结合,多晶圆键合等