PCB插件孔与地/电层的连接设计

2019-10-17 18:22:18 PCBA加工厂家 469

【背景说明】

插装元器件一般采用波峰焊接,由于波峰焊接时间很短(3~5s),如果插孔连接的地/电层比较多,透锡就会比较差。

PCB插孔.jpg

【设计要求】

(1)为了确保插件孔内透锡率,一般建议孔与内层的地/电层采用花焊盘设计,具体尺寸可参考有关标准。如果采用实连接,推荐最好限制在两层内。

(2)如果电路设计上需要走大的电流,必须满足一定的载流量需要,则建议采用功率孔的设计,即插件孔通过表层焊点与功率孔实现载流量的需要,功率孔数量根据载流量设计。

功率孔

(3)为了满足20A以上载流量的设计要求,有条件的允许接地层连接四层。要求:

  • 四层靠近PCB受热面,即两层靠近焊接面,两层靠近元器件面,且元器件面能够受热(不被吸收体盖住)。

  • 如果引脚直径≤0.5mm,则插件孔径应比元件引脚直径大0.5mm;如果引脚直径>0.5mm,则插件孔径应比元件引脚直径大0.8mm,以便让熔融焊锡能够较充分地给引脚与孔壁进行加热应注意到,一般孔的设计要求孔功率孔径大0.2~0.4mm。

(4)如果连接四层地/电层,但引脚元器件面被封装体盖住,则必须采用功率孔设计。



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