L形引脚封装的工艺特点

2019-09-27 23:17:31 PCBA加工厂家 498

1、种类

L形引脚,也称鸥翼形引脚(Gull- wing leader),此类封装有很多种,主要有SOIC、 TSSOP、BQFP、SQFP、QFP和QFPR。之所以如此复杂,是因为它们源自不同的标准,如IPC、EIAJ、 JEDEC。从工艺的角度我们可以简单地把它归为SOP、QFP两类。


2、耐焊接性

L形引脚类封装耐焊接性比较好,一般具备以下的耐焊接性。

  • 有铅工艺。

    能够承受5次标准有铅再流焊接,温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

  • 无铅工艺。

    能够承受3次标准无铅再流焊接,温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

特别说明:

IPC/J-STD-020中的温度曲线是元件湿度敏感等级评价的曲线,严于正常的产品焊接用温度曲线,不能把它当作回流焊接推荐的温度曲线。

 

3、工艺特点

  • 引脚间距形成标准系列,如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出现在SOIC封装上,0.635mm只出现在BQFP封装上。

  • L引脚类封装全为塑封器件,容易吸潮,使用前需要确认吸潮是否超标。如果吸潮超标,应干燥处理。

  • 0.65mm及以下引脚间距的封装引脚比较细,容易变形。因此,在配送、写片等环节,应小心操作,以免引脚变形而导致焊接不良。如不小心掉到地上,拣起来后应进行引脚共面度和间距的检查与矫正。

  • 0.4mm及其以下引脚间距的封装,对焊膏量非常敏感,稍多可能桥连,稍少又可能开焊。因此,在应用0.4mm及其以下引脚间距的封装时,必须确保稳定、合适的焊膏量。

 



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