导通孔设计不良有哪些?

2019-11-18 15:09:48 PCBA加工厂家 469

导通孔设计不良.jpg

  1. 设计时,焊盘内不允许设置导通孔,以避免焊接中焊料流失;

  2. 不允许将导通孔设置在表面贴装元器件体的下面,以防焊接中焊料流失和截留助焊剂和污物而无法清除;

  3. 导通孔与电源线或地线相连时应采用宽度不大于0.25mm的细导线连接,细线长度应大于或等于0.5mm。

  4. 导通孔设计不良导致生产加工时产生缺陷。



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