导通孔与焊盘或元器件距离过小的10条危害

2019-11-18 15:24:32 PCBA加工厂家 399

导通孔距离过小.jpg

1、PCB的B面连接器的一个引脚与旁边一导通孔距离过小,导致引脚和导通孔短路,PCB被烧坏。

2、元器件安装孔与焊盘间距过小。通孔本身与焊盘直接相接,孔、焊盘之间未阻焊,间距不适合波峰焊工艺或速度、焊接时间等焊接参数调整不到位,导致连焊。

3、通孔与贴装焊盘间距过小。通孔与贴装焊盘间距过小导致焊点少锡、冷焊、未焊上、立碑等缺陷。

4、相邻焊盘连接过孔太近,手工补焊等过程存在桥连风险。

5、过孔设计在焊盘上,或者焊盘与过孔距离近,回流焊时焊料会从过孔中流出,造成焊锡量不足。

6、直接在焊盘上设置过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内,造成元器件焊盘缺锡,从而形成虚焊,并有可能造成短路。

7、焊盘与通孔连线无阻焊。贴装焊盘连接导通孔之间的导线无阻焊时,会导致焊点少锡、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。

8、导通孔焊环与BGA焊盘之间距离近,虽有阻焊膜,但是焊环没有用阻焊膜覆盖导致焊点和过孔相连。

9、电容器焊盘上金属通孔无阻焊,导致元器件引脚少锡缺陷,影响元器件的可靠性。

10、焊盘设计过孔后,用阻焊油墨封堵,焊点虚焊且无法补焊。



标签:  导通孔距离过小