PCBA通信线卡的工艺特点

2019-10-17 18:17:02 PCBA加工厂家 440

通信板主要有两类——背板(Back Plane)和线卡(Line Card),后者也称为单板。

背板作为插箱或机柜内各线卡间供电和信号互联的PCB,主要特点就是类别板厚、尺寸大、层数多。一般不会有复杂的贴装元件,主要以压接连接器为主,组装工艺相对简单。

线卡是通信产品主要的部件,工艺上体现在高密度、高散热、高速三方面。一般线卡的尺寸也比较大,使用的元件封装类别也很多,是所有电子产品中工艺最复杂的一类产品。

通信线卡.jpg

通信线卡结构特点:

线卡通常安装在标准机柜插箱中,而不像其他电子产品那样用螺钉安装在机壳或机箱结构件上。因而其结构具有典型特征,一边有连接器,对应的另一边有面板。由于线卡采用导轨安装,安装与维护期间有时需要插拔操作,因此,线卡必须满足一定的强度要求和平整度要求。通信线卡具有以下特点:

(1)尺寸大;

(2)元件封装种类与数量多;

(3)元件工艺要求差异大;

(4)组装密度大;

(5)功耗大,多带有散热器;

(6)寿命要求长、可靠性要求高。

另外,在生产方面,也具有显著的特点,就是“多品种、小批量”。这些特点,使得通信PCBA组装工艺复杂化。某工艺具有以下特点:

(1)工艺路径长。

通信线卡上有些元器件需要采用表面组装工艺,有些需要采用波峰焊接工艺,还有些需要采用选择性波峰焊接工艺或手工焊接工艺,很少只用一种工艺方法能够完成组装,往往需要多种工艺方法组合使用,这样就使得工艺路径比较长。

(2)封装差异比较大,对焊膏量的需求不同。

通信线卡上不仅有共面性差、需要厚焊膏印刷的元器件,也有引脚间距比较小、需要薄焊膏印刷的元器件,比较这些不同工艺特点元器件的需求就成为工艺设计最大的难点——元件布局时必须考虑焊膏量的分配问题,是采用钢网扩窗的方法还是采用阶梯钢网的方法,必须提前确定并给出需要的最小实施空间(周围禁布区域)

(3)装配作业多,组装应力源多。

通信线卡组装除了电子元器件焊接外,还会有分板、压接、装螺钉、装散热器、装加强筋等操作,这些作业在很多厂家仍然采用人工方式,作业过程往往会引起PCB的弯曲,而PCB的弯曲是导致片式电容开裂、BGA焊点断裂的常见因素。如何减少PCBA组装时的应力是工艺设计的任务之一。



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