片式元件封装的工艺特点

2019-09-27 23:22:32 PCBA加工厂家 524

1、种类

Chip类,一般指形状规则、两引出端的片式元件,主要有片式电阻、片式电容和片式电感。

片式元件封装.jpg

2、耐焊接性

根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC/J-STD-020的有关要求,一般Chip类元件具备以下的耐焊接性。


1)有铅工艺

  • 能够承受5次标准有铅再流焊接,温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

  • 能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。

 

2)无铅工艺

  • 能够承受3次标准有铅再流焊接,温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

  • 能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。

 

3、工艺特点

  • 封装尺寸。

    片式电阻、片式电容的封装比较规范,有英制和公制两种表示方法。在业内多使用英制,这主要与习惯有关。

  •  0603及以上尺寸的封装工艺性良好,正常工艺条件下,很少有焊接问题; 0402及以下尺寸的封装,工艺性稍差,一般容易出现立碑、翻转等不良现象。




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