什么是埋电容

2019-10-19 14:43:06 PCBA加工厂家 384

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1、埋电容工艺

所谓埋电容工艺,就是将某种电容材料采用一定的工艺方法嵌入普通PCB板内层中的一种加工技术。

由于材料具有很高的电容密度,因此该材料能够起到电源供电系统去耦合滤波的作用,从而减少分离电容器的使用数量,它可以改善电子产品性能和减少线路板尺寸(减少单板的电容数量),在通信、计算机、医疗、军事领域有广阔的应用前景。随着薄“芯”覆铜箔材料专利的失效与成本的降低,将会得到广泛的应用。

 

2、使用埋电容材料的优势

(1)消除或减少电磁耦合效应;

(2)消除或减少额外的电磁干扰;

(3)容存或提供瞬间能量;

(4)提高板面密度。

 

3、埋电容材料简介

埋电容制作工艺有很多种,如喷印平面电容、电镀平面电容,但业界比较倾向的是采用薄“芯”覆铜材料,它可以采用PCB加工工艺制作。这种材料是由两层铜箔夹入介电物质构成的,其两面的铜箔厚度有18μm、35μm和70μm几种规格,通常所用的是35μm,中间介质层一般为8μm、12μm、16μm、24μm规格时,通常所用的是8μm和12μm。

 

4、应用原理

采用埋电容材料代替分离电容。

(1)选择材料,计算单位重叠铜面的电容,根据电路需求进行设计。

(2)电容层应对称布局,如果有两层埋电容,最好设计在次外层;如果有一层埋电容,最好设计在最中间。

(3)由于芯板很薄,内层隔离盘应尽量做大,一般至少>0.17mm,最好为0.25mm。

(4)与电容层相邻的两侧导体层不能有大面积无铜区。

(5)PCB尺寸在458mm×609mm(18"×24)之内。

(6)电容层,实际就是两层靠得很近的电路层(一般为电源与地层)因此,需要出两个光绘文件。



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